触摸屏大功率程控直流电源概述

SGX 系列的核心是一个 5 kW 的电源模块。用户可以根据所需的输出电压，在一个机箱中配置一至六个模块，以提供 5 kW 至30 kW 的功率。

新闻中心 - admin - 2021-12-13 14:12:51

SMT智造车间，超强实力PCBA先进工艺

在多年反向技术研究过程中，对各类电子产品技术原理、结构特征、设计思路等方面有深入的了解，积累了众多产品全套技术资料以及应用经验。为国产企业提供PCB改板、芯片解密、PCB设计、IC反向设计、代码反汇编、样机制作、SMT加工等服务，并可根据客户的要求进行二次开发。..

新闻中心 - admin - 2019-12-12 16:24:57

第八次“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项领导小组工作会议在京召开

会议通报了专项2011年工作进展，充分肯定了专项已取得的工作成绩，并审议通过了专项2012年度实施计划及预算和立项项目方案。与会领导和专家就2012年工作安排、专项十二五实施计划等事宜提出了建设性意见和进一步完善的建议。 曹健林副部长代表专项领导小组对会议进行了..

新闻中心 - 不详 - 2018-6-19 10:40:43

3D工艺之争各厂商众说纷纭

Bohr认为，此次Ivy Bridge处理器能够研发成功，其秘诀之一就是来自于制程技术与晶片设计者之间的紧密关系，而这只有在IDM模式的工厂中才能实现。英特尔客户端PC事业群新任总经理Kirk Skaugen、Bohr和负责Ivy Bridge处理器的专案经理Brad Heaney在主持问答会时一同做..

新闻中心 - admin - 2012-6-21 11:29:13

高功率LED越来越盛行 陶瓷和树脂基板开始走俏

但是随着高功率LED越来越盛行，PCB已不足以应付散热需求，需将印刷电路板贴附在一个金属板上，以改善其传热路径。金属基板多以铝或铜为材料。由于技术成熟，且具有成本优势，目前为LED照明产品所广泛采用。不过，随着人们对更高散热效果的追求，散热性能更佳的陶瓷基..

新闻中心 - admin - 2012-6-14 11:14:32

遍地触摸屏“指尖钱途”能滑多远

新闻中心 - Jenny - 2012-3-2 9:27:17

台积电着手投产20nm工艺

台积电已经瞄准了未来，将同步扩建Fab 15晶圆厂的第三条、第四条生产线，为迈向20nm新工艺做准备。

新闻中心 - Jenny - 2011-12-19 8:49:33

PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。与其它封装技术相比，COB技术价..

技术文章 - admin - 2011-7-27 15:38:42

PCB基板材料分类介绍

PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、 环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料。 (1)纸基印制板 这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等)干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温..

技术文章 - admin - 2011-7-8 9:38:56

无铅工艺要点

无铅替代物的要求：　　1、价格：许多厂商都要求价格不能高于63Sn/37Pn,但目前，无铅替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。　　2、溶点：大多数厂家要求固相温度最小为150℃，以满足电子设备的工作要求。液相温度则视具体应用而定。　　波峰焊用焊条：为成功实现波峰焊，..

技术文章 - admin - 2011-6-7 9:37:56

PCB基板材料的发展

PCB基板材料业已累积了上百年的历史。基板材料业的每一阶段的发展，都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动。20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增..

技术文章 - admin - 2011-5-27 8:50:21

PCB业余制作基本方法和工艺流程简介

印刷电路板基本制作方法　　1.用复写纸将布线图复制到复铜墙铁壁板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧..

技术文章 - admin - 2011-5-25 8:51:14

AGC集团推出全球最薄钠钙玻璃基板

AGC集团宣布推出全球最薄的钠钙玻璃基板。

新闻中心 - admin - 2011-4-27 14:52:41

IC制作工艺日益成熟,已达到赶超技术水平。

业内人士表示，“02专项”的成功实施，为我国集成电路行业实现赶超提供了信心和技术基础。

新闻中心 - admin - 2011-3-9 14:37:53

在强强合作下，65纳米工艺芯片开始量产。

基于中芯国际65纳米低耗电工艺平台设计的高端数模混合成功进入量产

新闻中心 - admin - 2010-11-30 9:43:28

SMT工艺技术在柔性印制板中的应用

随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。

技术文章 - admin - 2010-11-12 10:52:10

PCB工艺流程之PCB制造缺陷解决方法

PCB工艺流程中关于PCB制造缺陷解决方法。

技术文章 - admin - 2010-7-19 11:05:33

挠性PCB生产工艺的特点

生产该产品采用的是国际上通用的成熟水平工艺，布线密度大，基材薄，钻孔孔径小，在相同性能情况下，原料抄板单位耗量小。并且各生产制程配料合理，技术稳定，工艺较先进，在保证产品质量的前提下，做到了生产工艺的清洁性。　　（2）生产设备的先进性　　主要生产设..

技术文章 - admin - 2010-3-3 17:42:47

基板材料的主要性能

纸基覆铜板最典型的品种的型号是FR- 1（阻燃型）、XPC（ 非阻燃型） ，另外在电性能和力学性能上略高于FR-1 、XPC 品种的是FR-3（ 阻燃型、环氧-纸基覆铜板）。　　纸基覆铜板总的性能特点是成本低、价格便宜、相对密度小、可以进行冲孔加工等优点。但它的工作温度较..

技术文章 - admin - 2010-3-3 17:41:35

工艺制造常用标准大汇总

2） IPC-SA-61 A：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑　　3） IPC-ESD-2020：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某..

技术文章 - admin - 2010-3-3 17:08:13