PCB工艺流程之PCB制造缺陷解决方法
时间：10-07-19 点击：
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工序
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产生缺陷
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产生原因
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解决方法
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贴膜
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板面膜层有浮泡 | 板面不干净 | 检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟 |
| 贴膜温度和压力过低 | 增加温度和压力 | ||
| 膜层边缘翘起 | 由于膜层张力太大，致使膜层附着力差 | 调整压力螺丝 | |
| 膜层绉缩 | 膜层与板面接触不良 | 锁紧压力螺丝 | |
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曝光
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解象能力不佳 | 由于散射光及反射光射达膜层遮盖处 | 减少曝光时间 |
| 曝光过度 | 减少曝光时间 | ||
| 影象阴阳差；感光度太低 | 使最小阴阳差比为3:1 | ||
| 底片与板面接触不良 | 检查抽真空系统 | ||
| 调整后光线强度不足 | 再进行调整 | ||
| 过热 | 检查冷却系统 | ||
| 间歇曝光 | 连续曝光 | ||
| 干膜存放条件不佳 | 在黄色光下工作 | ||
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显影
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显影区上面有浮渣 | 显影不足，致使无色膜残留在板面上 | 减速、增加显影时间 |
| 显影液成份过低 | 调整含量，使达到1.5～2%碳酸钠 | ||
| 显影液内含膜质过多 | 更换 | ||
| 显影、清洗间隔时间过长 | 不得超过10分钟 | ||
| 显影液喷射压力不足 | 清理过滤器和检查喷咀 | ||
| 曝光过度 | 校正曝光时间 | ||
| 感光度不当 | 最大与最小感光度比不得小于3 | ||
| 膜层变色，表面不光亮 | 曝光不足，致使膜层聚合作用不充分 | 增加曝光及烘干时间 | |
| 显影过度 | 减少显影时间，较正温度及冷却系统，检查显影液含量 | ||
| 膜层从板面上脱落 | 由于曝光不足或显影过度，致使膜层附着不牢 | 增加曝光时间、减少显影时间和整正含量 | |
| 表面不干净 | 检查表面可润性 | ||
| 贴膜曝光后，紧接着去显影 | 贴膜后曝光后至少停留15～30分钟 | ||
| 电路图形上有余胶 | 干膜过期 | 更换 | |
| 曝光不足 | 增加曝光时间 | ||
| 底片表面不干净 | 检查底片质量 | ||
| 显影液成份不当 | 进行调整 | ||
| 显影速度太快 | 进行调整 |
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