台积电着手投产20nm工艺

虽然40nm、28nm工艺接连遭遇不顺，后者至今无法满足客户需要，但作为全球第一代工厂的台积电已经瞄准了未来，将同步扩建Fab 15晶圆厂的第三条、第四条生产线，为迈向20nm新工艺做准备。

这座先进的300毫米晶圆厂最近已经开始风险性试生产，将在中国农历春节之后正式投入商业性生产。第二条生产线正在建设之中，预计2012年第四季度试生产。二者均将用于生产28nm晶圆和芯片，其中第一条初期的设计产能高达每月50000块晶圆。

台积电董事长兼CEO张忠谋透露说，台积电的28nm晶圆产能将在明年达到每月24000块，其中大多数都来自Fab 15。业界人士指出，这一目标可能要到明年第四季度甚至后年才能达成，因此28nm芯片供应短期内仍会非常紧张。

台积电Fab 15位于台湾中部科学园，总投资超过4000亿新台币，约合人民币840亿元，最初计划生产40nm、28nm工艺，不过前者已经被转移到台湾南部科学园的工厂，从而把更多产能留给28nm，并积极迎接20nm。