无风扇嵌入式工控机MIS-EPIC06详细配置

1．全铝带齿散热，无风扇结构 2．2个/4个 INTEL千兆网口 3．8位GPIO，6串口，6USB(2USB3.0 ) 4. 双网版本多达10个USB 5. 板贴全新6代i3/i5/i7超低功耗高性能CPU

新闻中心 - admin - 2021-12-9 10:54:31

ALICAT 气体质量流量计-低压损型 20W系列技术指标

美国ALICAT 20W系列低压降质量流量计，采用内部补偿型层流压差技术，使得大流量范围下气体仍旧保持层流运动。

新闻中心 - admin - 2021-9-10 11:03:05

3D NAND开发竞争加剧, IC解密加大研发力度

3D NAND闪存高密度技术正变得越来越激进。3D NAND闪存密度和容量的提高主要通过增加垂直方向上堆叠的存储器单元的数量来实现。通过这种三维堆叠技术和多值存储技术（用于在一个存储单元中存储多个比特位的技术），实现了具有极大存储容量的硅芯片。目前，最先进的3D NAND闪存可在单个硅片上容纳高达1Tbit或1.33Tbit的数据。譬如，英特尔（Intel）和美光科技（Micron）的开发联盟和三..

新闻中心 - admin - 2019-8-27 16:05:20

解决IC制造“卡脖子”难题 PCB抄板持续发力

作为信息化时代的核心基石，集成电路的重要性逐渐为人们所认知。但是发展集成电路是一项系统性工程，它涉及设计、制造、封测、材料、设备等全产业链的整体提升。而光刻机就是集成电路这个基础性产业中最具关键性的基础装备之一。要想解决我国集成电路产业发展中的掐脖子问题，推动光刻机的国产化势在必行。先进集成电路制造均围绕光刻工艺展开集成电路行业中有一代器件、一代工艺、一代设备与材料之说，其意指在整个行业进入纳米时..

新闻中心 - admin - 2018-8-10 16:30:14

IC装备机械手及硅片传输系统系列产品研发成功并实现产业化

该项目由沈阳新松机器人自动化股份有限公司联合上海交通大学、哈尔滨工业大学等国内著名高校采取产学研合作方式，进行联合攻关。通过攻克真空（超净）环境下的大间隙直接驱动电机和控制、多轴同轴直接驱动与真空隔离、高真空与高洁净环境下精密伺服控制、真空机械手新构..

新闻中心 - 不详 - 2018-6-12 10:35:52

IC设计技术提升催生IP需求

今年数位IC的设计者在使用45nm以下制程的比例由2011年的9%显著增加至12%，而65nm和90nm的使用者数量有所减少，显示了在过去一年数位IC设计技术能力有了很大的跨越，有部份先进的公司已经将设计由90nm和65nm转移至45nm甚至28nm。数位ASIC和SoC仍是参与最多的两类产品。p..

新闻中心 - admin - 2012-10-8 12:03:18

十年全球IC市场成长率有望达到8%

目前全球电子产业都面对严挑战，包括全球经济问题，以及在推动制程进展时所面临的诸多技术障碍，但IC Insights仍认为IC市场将持续增长。该机构表示，1996~2011年全球IC单位出货量每年平均成长9.5%。而在接下来的2011~2021年，受到全球经济趋缓导致对电子产品需求下滑，以..

新闻中心 - admin - 2012-9-24 11:20:28

车用IC市场钱途旺每台车平均搭载350美元半导体

Databeans的报告指出，近几年来汽车内的半导体元件渗透率皆是以两位数字成长，今年汽车内部平均半导体内容占据成本已达到350美元。「虽然高阶豪华车款采用的半导体内容明显高于中低阶车款，但有许多原本专属高阶车款的可选配备，现在逐渐成为中阶车款的标准配备；」该报..

新闻中心 - admin - 2012-8-27 11:22:29

IC产业发展需以市场应用为导向

中国的IC产业当以市场为导向进行产品定义，如此方能拥有自己的核心优势。　　1998年到2007年，是中国电子制造业大发展之时，集成电路IC设计、解决方案均来自于海外。但从2007年到现在，整个中国电子产业的利润在迅速下滑，主要原因是中国IC业将产品定义为以出口为导..

新闻中心 - admin - 2012-6-28 11:11:20

衰退的IC产业 商机何在

新闻中心 - 不详 - 2011-11-30 9:33:15

半导体产业趋势 3D IC发展尚需时日

芯片厂商都感觉到遵循摩尔定律之途愈来愈难以为继时，3D IC成为了该产业寻求持续发展的出路之一。然而，整个半导体产业目前也仍在为这种必须跨越工具、制程、设计端并加以整合的技术类别思考适合的解决方案。　　回顾伴随台湾电子产业成长的过程，和过去不同，今天的电子..

新闻中心 - admin - 2011-6-22 9:35:51

台系IC设计静待下半年旺季爆发

IC设计业者目前对2011年第2季营运展望，多担心公司5、6月业绩会有一点小低潮出现，导致单季营收目标多先保守看待，不过在终端客户需求一再递延下，包括立锜、致新、联阳及迅杰等PC相关IC设计公司，多期待2011年单季业绩成长的爆发性，将在第3季发生。　　台系IC设计业者..

新闻中心 - admin - 2011-5-17 8:38:11

IC制作工艺日益成熟,已达到赶超技术水平。

业内人士表示，“02专项”的成功实施，为我国集成电路行业实现赶超提供了信心和技术基础。

新闻中心 - admin - 2011-3-9 14:37:53

IC国际市场出现变动，部分环节出现压力。

国际IC设计业者为因应农历春节过后市场需求，选择抢先在传统淡季之际出招，挟著订单数量要求晶圆厂与后段封测厂能够降价，双方目前正处于拉锯中，一般预期跌幅5%就相当惊人。

新闻中心 - admin - 2010-12-28 10:30:24

大力发展本土IC测试设备业，摆脱对外国的依赖。

摆脱对国外测试设备的依赖，发展本土IC测试设备业，满足国内快速发展的集成电路产业需求迫在眉睫

新闻中心 - admin - 2010-12-23 9:57:43

半导体IC封装新一代的发展

支持电子信息产业发展的关键技术，是半导体装置、IC封装、安装技术。而这三项关键技术，都共同追求着以下几个发展目标:(1)高速化;(2)高功能化;(3)低消耗电力化

新闻中心 - admin - 2010-7-28 10:39:51

可造性设计与低功耗设计将主导IC的后端设计

可制造性设计（DFM）不再仅仅是停留在人们嘴边的流行语了，2006年将出现首个实用化的DFM技术。明年业界还会推出多个新的工具，以进一步提高设计的生产良品率。这种技术只有与被支持的制造数据一起应用时才能发挥它的优势，也才能得到具有可测性的结果。　　此外，可..

技术文章 - admin - 2010-2-2 22:32:21

应用AXI/ICT组合测试复杂线路板

一、几种测试技术介绍　　1、在线测试仪ICT（ln-CircuitTester)　　电气测试使用的最基本仪器是在线测试仪(ICT)，传统的在线测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电..

技术文章 - admin - 2010-1-26 16:46:05

MicroVector大幅提高FPC加工效率和精度

全新的MicroVector紫外激光加工设备采用高精度直线电机工作台和振镜联合运动加工方式，充分发挥振镜的高速优势，大幅提高了加工效率，和传统的激光切割方式相比效率提高了近8倍。　　全新的Micro Vector紫外激光加工设备充分考虑FPC的变形。FPC由于生产工艺复杂，材..

新闻中心 - admin - 2010-1-19 18:04:22

ICT 测试选点规则

两个已开防焊点的中心距至少为50MIL，若能达到70MIL以上则可方便测试和可降低治具成本。　　测试点不可被零件覆盖，测试点（中心）距零件（IC）外框125MIL 以上。　　测试点中心距易歪斜零件之最大摇摆范围125MIL以上。　　测试点中心距PCB板边125MIL以上。　　测试..

技术文章 - admin - 2010-1-17 21:58:32