ICT 测试选点规则

　　每个NET于焊锡面有至少一个已开防焊之测试点。
　　两个已开防焊点的中心距至少为50MIL，若能达到70MIL以上则可方便测试和可降低治具成本。
　　测试点不可被零件覆盖，测试点（中心）距零件（IC）外框125MIL 以上。
　　测试点中心距易歪斜零件之最大摇摆范围125MIL以上。
　　测试点中心距PCB板边125MIL以上。
　　测试点边缘和定位孔外缘距离至少125MIL以上。
　　TESTPAD直径45-50MIL，VIA HOLE外径45-50MIL，内径不超过15MIL。
　　测试点平均分配在PCB上。
　　TESTPAD有定义为零件，如TP，AT等，VIA HOLE（有开防焊者）有定义APERTURE号码，且以上定义LAY不同机板时均固定不变。
　　例：1.定义TP为TESTPAD之零件代码。
　　2.定义APERTURE：10为已开防焊之VIA孔。
　　以上原则仅供参考。