半导体产业趋势 3D IC发展尚需时日

　　当大部份芯片厂商都感觉到遵循摩尔定律之途愈来愈难以为继时，3D IC成为了该产业寻求持续发展的出路之一。然而，整个半导体产业目前也仍在为这种必须跨越工具、制程、设计端并加以整合的技术类别思考适合的解决方案。
　　回顾伴随台湾电子产业成长的过程，和过去不同，今天的电子产业可看到系统公司对终端应用市场的掌控程度更加提高了，而这种趋势对整个电子产业和整个价值链都将带来深远影响。
　　过去的IC设计公司是开发架构、设计芯片，然后交给系统公司，但现在，消费性电子日益缩短的生命周期不断压缩开发时程，改变了整个产业生态，包括芯片设计公司都面临了许多变革。
　　整个IC设计领域正呈现出三个主要变化趋势，首先是SoC设计。虽然这个概念已经出现多年，但这个趋势是缓慢在发酵的。许多中国大陆的IC设计公司也采用IP模块来开发SoC，他们的芯片可能尺寸不小，但他们更加注重功能了。
　　第二是软件。今天的芯片公司软件工程人员比重一直在增加，一些大型芯片厂商如Nvidia的软件员工或许比硬件多了。
　　第三是改善验证速度。这方面透过更有效的系统原型平台，能协助IC设计业者更快提供解决方案。
　　某种程度来说，今天的芯片业者注重功耗和功能特性，更甚于尺寸的微缩。或许在消费电子崛起，为整个半导体产业带来更庞大开发时程压力下，这是必然的转移趋势。但与其无止尽追求微缩而付出庞大投资，善用既有工具及方案来开发或改善产品性能，会是更好的选择。