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1321234567››SMT智造车间，超强实力PCBA先进工艺
在多年反向技术研究过程中，对各类电子产品技术原理、结构特征、设计思路等方面有深入的了解，积累了众多产品全套技术资料以及应用经验。为国产企业提供PCB改板、芯片解密、PCB设计、IC反向设计、代码反汇编、样机制作、SMT加工等服务，并可根据客户的要求进行二次开发。..
第八次“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项领导小组工作会议在京召开
会议通报了专项2011年工作进展，充分肯定了专项已取得的工作成绩，并审议通过了专项2012年度实施计划及预算和立项项目方案。与会领导和专家就2012年工作安排、专项十二五实施计划等事宜提出了建设性意见和进一步完善的建议。 曹健林副部长代表专项领导小组对会议进行了..
3D工艺之争各厂商众说纷纭
Bohr认为，此次Ivy Bridge处理器能够研发成功，其秘诀之一就是来自于制程技术与晶片设计者之间的紧密关系，而这只有在IDM模式的工厂中才能实现。英特尔客户端PC事业群新任总经理Kirk Skaugen、Bohr和负责Ivy Bridge处理器的专案经理Brad Heaney在主持问答会时一同做..
PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程
板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。与其它封装技术相比，COB技术价..
无铅工艺要点
无铅替代物的要求： 1、价格：许多厂商都要求价格不能高于63Sn/37Pn,但目前，无铅替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。 2、溶点：大多数厂家要求固相温度最小为150℃，以满足电子设备的工作要求。液相温度则视具体应用而定。 波峰焊用焊条：为成功实现波峰焊，..
PCB业余制作基本方法和工艺流程简介
印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜墙铁壁板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧..
挠性PCB生产工艺的特点
生产该产品采用的是国际上通用的成熟水平工艺，布线密度大，基材薄，钻孔孔径小，在相同性能情况下，原料抄板单位耗量小。并且各生产制程配料合理，技术稳定，工艺较先进，在保证产品质量的前提下，做到了生产工艺的清洁性。 （2）生产设备的先进性 主要生产设..
工艺制造常用标准大汇总
2） IPC-SA-61 A：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑 3） IPC-ESD-2020：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某..
激光蚀刻钻孔工艺
直到1999年年底，激光钻孔还仅在少数几个产品中使用，那时全世界只有400台设备，其中300台在日本，均用于第一代激光钻孔工艺：未覆铜材料的CO2钻孔。预计到2002年激光钻孔的数量将会有很大的增加，因为那时移动电话需求量估计会达到3.5亿部。为生产出足够的印刷线路..
PCB与基板的UV激光加工新工艺
A工艺 B工艺 C工艺 A工艺：4步工艺工序，混合了润湿和激光工序，掩膜公差在50到70im之间，一般最小的孔尺寸为100到125im. B工艺：2步激光工序，1步润湿工序，由于CO2在掩膜上的绕射，小孔的直径约为60im。对经过特殊处理的铜材料CO2可提供的铜开口厚度的极限为..
PCB基板的UV激光加工新工艺
本文还对UV激光工具和CO2激光工具进行了比较，阐明了二者在哪些方面是可以竞争的，在哪些方面是不可竞争的，以及在哪些方面二者可以综合应用作为互补的工具。 UV与CO2的对比 UV激光工具不仅与CO2的波长不同，而且各自在加工材料，如象PCB和基板，也是两种不同..
PCB激光钻孔的工艺故障诊断与排除
1、问题与解决方法 (1)问题：开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准原因： ①制作内层芯扳焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔(RCC)增层后开窗口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。 ②芯板制作导线焊盘图形时..
Protel中有关PCB工艺条目简介
1、层(Layer) 的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的层的概念有所同，Protel的层不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的..
湿膜生产工艺优越性
很奇怪，先是干膜取代湿膜，并宣称湿膜过时了，而现在我又在这里呼吁湿膜的生产工艺，到底是怎么回事呢？ 其实，在外层生产中干膜一直保持着优势,直到干膜用于内层板的生产，情况才有所逆转。因为湿膜能做到很薄很薄,这种特异功能成为其竟争优势，无论从效益方面..
精密磷铜阳极的工艺和质量
磷铜阳极的生产工艺不同，其产品的质量也不同。 磷铜的制造最早用坩埚做熔铜的炉子，用焦炭或重油加热熔化，因铜水的温度太低，铜与磷无法充分共熔，磷在铜的金属组织内分布不均匀，无法达到理想的效果；且磷量的范围相当大（0．030%~~0．30%之间），只能满足于最..
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