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181电子元器件行业：国产替代引领半导体发展
PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐...
中日关系崩溃对全球电子元器件格局的影响
电子元器件格局的重塑。 第二、中国地区的电子信息制造业面临致命打击，同时也是国产IC研发与制造的重要机遇。中日战争爆发，中国地区缺少日本电子元器件的供给，中国将有一定数量的电子信息制造企业停工与倒闭，从而对中国电子信息制造业形成一个致命打击。制造业面..
浅谈PCB元器件布局检查规则
PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：1.系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠性。在布局的时候需要对信号的走..
提高敏感器件的抗干扰性抄板技巧
1、妥善布设印制导线 合理布线可使印制板获得最佳性能。从抗干扰性考虑，布线应遵循的设计、工艺原则有： (1)只要满足布线要求，布线时应优先考虑选择单向板，其次是双面板、多层板。布线密度应综合结构及电性能要求合理选择，力求布线简单、均匀；导线最小宽度和..
SMT电源器件的散热设计
VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；运行周期=100%；TA=50℃根据上面的系统要求选择750mA MIC2937A-5.0BU稳压器，其参数为：VOUT=5V2%(过热时的最坏情况)TJ MAX=125℃。采用TO-263封装，JC=3℃/W；CS0℃/W(直接焊接在电路板上)。2.初步计算：VOUT(MI..
音频器件pcb设计问题(手机设计中)
各个不同子系统间可能由自身运作或是由布线引发的相互干扰、EMI问题等，都考验着手机PCB工程师的专业能力。
抄板中元器件的选择
对于IC电路的功率和IC工作的速度（开关电路上升和下降时间）只要在能满足可靠性的前提下，反对IC功率越大越好，开关速度越快越好的错误观点。因为任何事情都具有多面性，某一特性走到极端，随之将出现其它问题，如灵敏度与抗干扰性就是一对矛盾，必须兼容各设计指标..
我国基础元器件市场呈现逆势增长的强劲势头
从即将于11月12日在上海新国际博览中心举行的第72届中国电子展上获悉，本届展会将迎来众多传感器知名企业：霍尼韦尔(Honeywell)、德国贺力氏(Heraeus)、博世(Bosch)、飞思卡尔(Freescale)、ADI、DIGI、EPC等，他们将在展会现场亮出最新技术产品，部分企业领导人将在..
元器件知识：行业精英策论PCB设计关键技术
针对PCB设计人员关注的问题予以讨论，剖析PCB电磁问题的实质及处理方法，介绍Ansoft仿真解决方案的技术特点，与同类型产品的定位关系及比较，并为您展示Ansoft电磁技术及工具在国内外PCB设计中的成功应用案例。 机箱系统电磁兼容设计关键技术 关注由于PCB电磁..
电路设计及EMC器件选择
在新设计及开发项目的开始，正确选择有源与无源器件及完善的电路设计技术，将有利于以最低的成本获得EMC认证，减少产品因屏蔽和滤波所带来的额外的成本、体积和重量。 这些技术也可以提高数字信号的完整性及模拟信号信噪比，可以减少重复使用硬件及软件至少一次，这..
电子元器件行业开始步入暖春
双因素拖累行业下行 电子元器件行业的终端产品具有周期性消费品的特征，其需求与经济波动紧密联系。三季度全球电子产品需求已经出现下滑。不过，分析师普遍认为，除了经济原因，自身的周期性调整也是行业景气度下探的重要因素，双重因素导致本次行业调整的时间和..
泰科推出表面贴装器件
☆ 手机 ☆ 播放器 ☆ 掌上电脑（PDA） ☆ 数码相机 ☆ 手提电脑 ☆ 闪存驱动器 ☆ U盘 ☆ LCD显示 ☆ 电脑周边设备 新型PolySwitch femtoSMDC016F器件比其他的表面贴装器件占板面积都要小，测量尺寸仅为1.6mm x 0.8mm x 0.5mm，这为设计..
元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）技术
PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样 的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PiP（器件内置器件），
电子元器件行业数据追踪
2009年上半年中国集成电路产业实现销售收入467.92亿元。同比下降了26.9%。其中，二季度集成电路产业实现销售收入265.18亿元，降幅由一季度的-34.1%收窄至-20.3%，环比增长30.8%，表明国内集成电路产业正在逐步走出低谷。
三大运营商齐发力 手机元器件机遇挑战并存
3G时代，数据业务与传统语音业务的融合将成为主流手机应用，手机产业链本身也面临新的机遇和变化，同时也对上游手机元器件供应环节提出了新要求，使得这一细分产业链蕴含巨大市场机遇。
手机半导体有望快速恢复 器件整合速度加快
自2008年的全球金融危机影响整个电子产业以来，半导体行业在危机中度过了相当艰难的一年，面对2009年异常黯淡的前景，半导体呈现哀鸿遍野之势。不过，日前，有分析称，随着手机需求的增强，手机半导体产业部分细分市场将快速恢复，同时，产业器件整合的速度也将逐步加快..
电子元器件业寒意正浓
在全球经济持续低迷影响下，电子产业各领域均发布过冬信号。日前，电子元器件厂商水晶光电和康强电子先后下调全年业绩预测，业界普遍认为，自进入第四季以来，电子元器件行业寒意愈浓。
存储器件供应过剩 08年将黯然收尾
存储器件供应过剩 08年将黯然收尾 据市场调研公司Gartner的最新报告，由于DRAM市场仍然受渠道库存过多所累，且PC需求放缓，现货价格连续第12周下滑，1-Gb DDR2目前报价是1.00美元。一年以前，1-Gb DDR2的价格高于2.60美元，但从那时到现在已累计下跌了62%。
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