电子元器件行业：国产替代引领半导体发展

    PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

 

　国产替代依旧是驱动半导体发展的最大因素：面临波荡起伏的国际局势，自主可控已经成为了维护国家战略安全的重要领域，半导体则是这个领域的最前端。先进制程的半导体则是被遏制的重灾区，主要方式是通过控制先进制程需要的设备材料，因此，半导体设备材料是我国未来几年内科技攻关最为强力的突破口，国产化替代的意愿大幅度提升，测试配合度增加，验证周期有望缩短。晶圆制造代工和封装测试的国产化设备材料一旦取得技术方面的突破，出货速度有可能会超出大部分人的预期。目前国产化率相对较高的是后道测试机、清洗机等，如刻蚀机、离子注入机、薄膜制备等高端产品逐步验证。
 

　　■新能源需求驱动，功率半导体产业方兴未艾：在光伏平价上网周期到来和新能源汽车的快速推广需求驱动下，功率半导体在未来几年内将保持较高的景气程度。2020年需求叠加海外疫情的影响，无论是8寸晶圆代工厂还是MOSFET/功率二极管和晶闸管等器件厂，都出现了产能利用率高企甚至涨价的现象，考虑到较长的扩产周期和器件的迭代发展，景气度仍将保持相当长的一段时间。产品创新层面，SiC、GaN等第三代化合物半导体以及国产IGBT行业快速发展，渗透率不断提升。功率半导体对于先进制程的要求相对较低，更多是需要掌握工艺上面的know-how，考虑到我国丰富的工程师资源和政策资本市场支持力度，有出现产业弯道超车的可能性。

　　■可穿戴/AIOT将会驱动消费电子的下一个黄金十年：从PC-Notebook手机的消费电子发展历程来看，智能终端的小型化、便携化、网络化是驱动发展的核心因素。现在手机的全球销量已经达到一个相对稳定的量级，未来数量的突破点在于非洲等新兴市场的发展，战场更多聚焦于局部创新带来的ASP提升，比如屏下摄像头/液态镜头等光学部件创新、提升充电速度或者便利性的快充/无线充电部件创新、5G/WiFi/蓝牙/UWB等通信部件创新等。从产业大势上面来看，我们认为5G/WiFi/蓝牙/UWB等通信技术的不断迭代发展将会让以TWS、智能手表、VR/AR、智能家居为代表的可穿戴/AIOT产品的创新性和实用性越来越高，成为驱动消费电子发展的下一个黄金十年的核心产品形态。

　　■显示技术不断迭代，MiniLED时代到来：显示技术一直是重资产驱动的迭代战场，从CRT-LCD-OLED的过程来看，每一次迭代都会带来　　产业链的大量机会。目前来看，OLED在小尺寸领域具有得天独厚的轻薄优势，中大尺寸则出现了分歧，OLED蓝光衰减成为大尺寸推广的致命伤，主打超大屏和健康护眼的激光电视/投影在亮度和安装调试便利度方面有所欠缺，更适合有适龄儿童或者注重健康的家庭，相对来看，LCD+MiniLED背光在普通家庭使用中具有更高的可行性，我们认为LCD+MiniLED背光很有可能会成为未来家庭电视的主流产品技术路线。商业显示领域，MiniLED直显也将延伸小间距LED的产业趋势，在更小的建筑空间尺度层面继续蚕食LCD拼接屏的市场。从尺寸上面来看，100寸或将成为临界点，100寸以下的部分使用LCD智能交互平板，100寸以上的采用MiniLED直接显示有可能会成为主流方案。

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