提高敏感器件的抗干扰性抄板技巧

1、妥善布设印制导线 　　合理布线可使印制板获得最佳性能。从抗干扰性考虑，布线应遵循的设计、工艺原则有： 　　(1)只要满足布线要求，布线时应优先考虑选择单向板，其次是双面板、多层板。布线密度应综合结构及电性能要求合理选择，力求布线简单、均匀；导线最小宽度和间距一般不应小于0．2mm，布线密度允许时，适当加宽印制导线及其间距。 　　(2)电路中的主要信号线最好应处于板中央，力求靠近地线，或用地线包围它，信号线、信号回路线所形成的环路面积要最小；要尽量避免长距离平行线布线，电路中电气互连点问布线力求最短；信号(特别是高频电路)线的拐角应设计成135°走向，或成圆形、圆弧形，切忌画成90°或更小的角度形状。 　　(3)相邻布线面导线采取相互垂直、钭交或弯曲直线的形式，以减小寄生耦合；高频信号导线切忌相互平行，经免发生信号反馈或串扰，可在两条平行线问增设一条地线。 　　(4)妥善布设外连信号线，尽量缩短输入引线，提高输入端阻抗。对模拟信号输入线最好加以屏蔽．当板上同时有模拟、数字信号时，宜将两者的地线隔离，以免相互干扰。 　　(5)妥善处理逻辑器件的多余输入端。将与 #门多余输入端接VCC，或／或非门多余输入端接VSS，计数器、寄存器和D触发器等空闲置位／复位端必须接地。 　　(6)选用标准元器件封装。如需创建元件封装时，焊盘孔距应与器件管脚一致，以减小引线阻抗及寄生电感。布设导线时应尽量减小金属化过孔，以提高整块印制板的可靠性。 　　2、合理布置板间配线 　　板间配线会直接影响印制板的噪声敏感性。因此，在印制板联装后，应认真检查、调整，对板间配线作合理安排，彻底清除超过额定值的部位，消除设计中遗留的不妥之处。板间配线应注意以下几点： 　　(1)板间信号线越短越好，且不宜靠近电力线，或可采取两者相互垂真配线的方式，以减小静电感应、漏电流的影响，必要时应采取适宜的屏蔽措施；板间接地线需采用"一点接地"的方式，切忌使用串联型接地，以避免出现电位差。地线电位差会降低设备抗干扰度，是时常出现误动作的原因之一。 　　(2)远距离传送的输入输出信号应有良好的屏蔽保护，屏蔽线与地应遵循一端接地原则，且仅将易受干扰端屏蔽层接地。应保证柜体电位与传输电缆是电位一致。 　　(3)当使用扁平电缆传输多种电平信号时，应用闲置导线将各种电平信号线分开，并将该闲置导线接地。扁平电缆力求贴近接地底板，若串扰严重，可采用双绞线结构的信号电缆。 需要pcb抄板的朋友你可以通过网站提供的联系方式联系我们,我们的工程师会在第一时间联系你给你解决pcb抄板的问题已经其他的资讯