手机半导体有望快速恢复 器件整合速度加快

自2008年的全球金融危机影响整个电子产业以来，半导体行业在危机中度过了相当艰难的一年，面对2009年异常黯淡的前景，半导体呈现哀鸿遍野之势。不过，日前，有分析称，随着手机需求的增强，手机半导体产业部分细分市场将快速恢复，同时，产业器件整合的速度也将逐步加快。

 

虽然整体来看，半导体产业衰退难免，不过不同的产品和行业所呈现的影响状况大不相同。内存等一些已经商品化的(commoditized)半导体器件市场将遭受30%至40%的大幅下滑。但是，高性能产品市场例如32位和64位的处理器，和基于32位和64位内核的ASIC，ASSP与FPGA预计都只会下滑5%左右。在很多应用领域，半导体器件市场还有望小幅增长。

 

IMS Research分析师Tom Hackenberg则对基于手机应用的半导体市场充满了信心。Tom认为：“手机半导体市场将能很好的抵御经济衰退带来的冲击。发展中国家对手机产品的需求仍然在增长。同时在相对成熟的市场中，购买力的下降并不会对运营商订制并提供补贴的手机产品造成很大影响。并且随着3G和4G网络商用程度的提高，消费者对高端多媒体应用，触摸屏和智能手机的需求将会增强。

 

其他方面，基于低功耗处理器的电源管理设计会在更多手机产品中得到应用。随着智能手机和高端多功能手机的普及，一些高性能模组产品出货量也会上升。这些模组包括语音增强，数据传输，摄像和视频扩展等等。

 

Tom Hackenberg表示，这些趋势都会给手机半导体市场带来正面的影响。针对具体的细分市场， 我们认为RF射频器件仅仅将下滑1%，并在2010年恢复快速增长。数字基带芯片则将在2009下半年就恢复增长，并在2010年恢复两位数的快速增长。”

 

分析认为，相比其他更容易受到预算紧缩和购买力下降影响的行业，手机半导体市场并非哀鸿遍野。

 

另一方面，经济衰退会加快手机半导体行业器件整合的速度。相对于分离器件方案，高集成度芯片所带来的成本优势将在这个时期变得尤为明显。具体来说，在射频前端部分，使用单个功率放大器(PA)来覆盖多个频段的设计会越来越多。同时，高集成度的多模解决方案也会成为主流。在数字基带部分，器件的集成度也会进一步提高，预计将会有越来越多的集成了射频和基带部分的单芯片解决方案面世。