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多变形结构线路板PCB覆铜
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题..

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镀銅表面粗糙问题原因分析
镀铜槽本身的问题　　1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质　　2、光泽剂问题（分解等）　　3、电流密度不当导致铜面不均匀　　4、槽液成分失调或杂质污染　　5、设备设计或组装不当导致电流分布太差　　　　当然作..

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镀通孔(PTH)孔活化和及加速处理问题及对策
1.问题：槽液表面有银色的亮膜　　原因：　　活化液中部分钯被氧化　　解决方法：　　当槽液不使用时，应加覆盖膜予以遮盖。　　2.问题：活化液变成透明澄清，而在槽底形成黑色沉淀　　原因：　　由于活化液中钯浓度..

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镀通孔(PTH)孔清洁调整处理问题及对策2
1．问题：基板进行孔清洁处理时带出的泡沫过多，导致下工序槽液被沾污。　　原因：　　（1）孔清洁调整液被基板带出过多　　（2）后续工序清洁不够　　（3）槽液配制出错　　解决方法：　　（1）保持基板在槽上方停留..

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镀通孔(PTH)孔微蚀处理问题及对策
1.问题：蚀刻速率过慢或不起微蚀作用　　原因：　　（1）如采用过硫酸铵微蚀液，则溶铜量超标　　（2）如采用硫酸／双氧水，可能两成份中其中一个含量不足或溶铜量超标　　（3）槽液温度过低　　（4）槽液受孔清洁调..

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电镀针孔产生的原因分析
2.漏气。　　3.振动不够、　　4氯离子含量过低，温度太高，光剂不够。　　首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔.气泡的产生有二中途径产生,一由于溶液中存在过饱..

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