镀通孔(PTH)孔清洁调整处理问题及对策2

　　孔清洁调整处理
　　1．问题：基板进行孔清洁处理时带出的泡沫过多，导致下工序槽液被沾污。
　　原因：
　　（1）孔清洁调整液被基板带出过多
　　（2）后续工序清洁不够
　　（3）槽液配制出错
　　解决方法：
　　（1）保持基板在槽上方停留一定的时间，使槽液滴回槽中。
　　（2）检查水量是否达到工艺要求。
　　（3）严格按照工艺要求与操作细则规定进行配制。
　　2.问题：槽液出现固体颗料
　　原因：
　　基板表面上的固体粒子无法溶于非整合性的槽液中
　　解决方法：
　　A.采用间歇过滤方法。
　　B.去毛刺时首先进行清洗或蒸汽清洗。
　　3.问题：指纹或尘埃未除尽
　　原因：
　　（1）配制溶液或添加药品有错
　　（2）温度过低
　　解决方法：
　　（1）重配或添加时应严格按照工艺规定执行。
　　（2）检测槽液温度应在工艺规定的范围内。