镀通孔(PTH)孔微蚀处理问题及对策

　　微蚀处理
　　1.问题：蚀刻速率过慢或不起微蚀作用
　　原因：
　　（1）如采用过硫酸铵微蚀液，则溶铜量超标
　　（2）如采用硫酸／双氧水，可能两成份中其中一个含量不足或溶铜量超标
　　（3）槽液温度过低
　　（4）槽液受孔清洁调整液的污染
　　解决方法：
　　（1）应按照工艺规定，换新溶液。
　　（2）进行分析或调整。
　　（3）检测并检查加热装置是否失效。
　　（4）应按照工艺规定进行重新配制。
　　2.问题：硫酸/双氧水微蚀刻液蚀刻速率太快及溶液温度升高
　　原因：
　　（1）溶液中双氧水含量过多
　　（2）处理的板量过多
　　（3）特别重新返工的ＰＴＨ的板有时带入钯成份而加快双氧水的分解
　　解决方法：
　　（1）分析和调整（按工艺规定执行）。
　　（2）应按槽液量，测算出最佳的处理多少面积板。
　　（3）重做的PTH板要采用另外槽液去剥离化学镀铜层，彻底清洗后再进入微蚀槽进行微蚀处理。
　　3.问题：微蚀后的板表面产生条纹或微蚀不足
　　原因：
　　（1）经孔清洁调整液处理后清洗不干净
　　（2）孔清洁调整溶液的润湿剂与微蚀液不妆容
　　（3）清洁剂除污效果差
　　（4）微蚀处理不够，基板表面仍呈现光亮
　　（5）基体铜与化学铜层附着力差，说明微蚀不够或后清洗不足所至
　　解决方法：
　　（1）加强清洗，减少带出清洁调整液机会。
　　（2）采用互相兼容的处理液或采用同一厂商生产的药品品牌。
　　（3）按工艺要求调整溶液的温度、浓度及处理时间。
　　（4）检测蚀刻速率并按工艺规定进行更换或调整。
　　（5）检查及改善微蚀效果并加强后清洗。