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浅谈线路板电镀铜粉的产生途径
铜粉是铜镀液中的一价铜离子所形成的，会引发铜镀层粗糙、毛刺和铜粉脱落形成的针孔现象。铜镀层粗糙是否由一价铜离子产生的呢？可向镀液中添加0.03~0.05ml /L的30%双氧水后试镀，如果是一价铜离子引起的，过一段时间..

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浅谈高纵横比多层板电镀技术
一．高纵横比通孔电镀缺陷产生的原因分析　　为确保多层板的质量的高可靠性和高稳定性，就必须充分了解在多层板制造全过程中的关键即要害控制点。说的更明确些就是容易出现质量问题的工序，不但要知道问题发生的部位..

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硫酸铜电镀中的磷铜阳极
1954年，美国Neverse等对阳极的研究发现：在阳极中掺入少量的磷，经过一段时间的电解处理（电解产生的阳极黑膜对电镀相当重要，因此建议利用电解拖缸板/假镀板/波浪板在2-3ASD的电流密度下电解4?10小时），铜阳极的表..

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帘涂湿膜阻焊的制造技术
1.1 小孔，细线，双面SMT，高密度的双面多层印制板，丝网印刷液态光成象阻焊油墨难以克服细密　　1.2 帘涂阻焊更适合大规模连续生产。刷板帘涂固化持续生产，操作简易，效率高。　　1.3帘涂阻焊膜的质量性能可符合美..

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精密磷铜阳极的工艺与质量
磷铜阳极的生产工艺不同，其产品的质量也不同。　　磷铜的制造最早用坩埚做熔铜的炉子，用焦炭或重油加热熔化，因铜水的温度太低，铜与磷无法充分共熔，磷在铜的金属组织内分布不均匀，无法达到理想的效果；且磷量的..

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减少铜厚度的精度的控制
蚀刻过程中,蚀刻溶液流动的离开速度,印制电路板的中心部位要比基板的边缘来的慢,通常所知的就是水坑效应在基板的顶部发生影响干扰蚀刻的均匀性.这种类型的效果的减少,近几在努力改善湿处理生产线喷淋系统.有可能实现..

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