浅谈高纵横比多层板电镀技术

　　高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求。最容易发生质量问题的工步就是除环氧钻污即凹蚀，使凹蚀的微蚀深度很难控制，因为孔径小又深凹蚀液很难顺利地通过整个孔内，有的首先接触的环氧树脂部分发生凹蚀，等到全部被凹蚀液浸到时，越先的部位凹蚀深度超标，露出玻璃纤维。形成空洞使后来的沉铜无法覆盖全部，就会出现空洞现象。第二就是沉铜过程中，溶液的交换受阻，更换新鲜沉铜液就很困难，使沉铜的覆盖率大降低。第三就是电镀的分散能力达不到工艺要求，很容易使一部分的沉铜层被溶解掉，形成空洞或无镀铜层等造成的。在这种情况下，如何利用现有工艺装备达到提高镀覆孔的可靠性和孔镀层完整达标是此文论述的重点。
　　一．高纵横比通孔电镀缺陷产生的原因分析
　　为确保多层板的质量的高可靠性和高稳定性，就必须充分了解在多层板制造全过程中的关键即要害控制点。说的更明确些就是容易出现质量问题的工序，不但要知道问题发生的部位，更必须知道的产生缺陷的根本原因和直简接影响的因素。通过多年生产多层板的生产经验，经常出现质量问题的部位就是去环氧钻污（即凹蚀）。为什么呢？因为该种类型的多层板板厚而孔径小而深，凹蚀液很难顺利地通过整个孔内，就像自来水管一样，孔径小很多水不能同时通过水管流动，于是产生水压，才能使自来水顺利通行。同样由于孔溶 液的流动是靠自身的力量流入孔内，如没有压力就很全部流过孔壁部位，同时树脂本身还有对水的排斥力，就更难通过孔的全部。有的首先接触的环氧树脂部分发生凹蚀，等到全部被凹蚀液浸到时，先进行的部位的凹蚀深度超标，露出玻璃纤维，形成空洞使后来的沉铜无法覆盖全部，就会出现空洞现象。在沉铜的过程中，溶液在孔内的流动性差，其主要原因是因为孔径小、孔深靠孔的两面进溶液阻力过大，使孔内的已反应的溶液无法及时更换新鲜沉铜液，缺少铜离子而已沉铜的部位也会受到溶液的浸蚀。再加上在其它处理溶液处理过的板经清洗后，孔内水份未排尽，再进行沉铜液时形成空气泡，阻碍铜离子的还原此部位也就会缺少导电层。在电镀时，由于光亮酸性镀铜的分散能力有限，当给冲击电流时电流达到中心部位很难，往往也会由于铜的沉积不完全，而已沉铜的部位由于电流以引不到位，就无法获取沉积层，因而被酸性溶液浸蚀而溶解，形成空洞。如果采取的冲击电流过大，还会将已沉铜的部位，特别是孔口两端被烧蚀。