印制板钻孔质量问题分析

现象　　原因　　解决方法　　偏孔　　转轴有问题，一般为抖动，在0.6mm以下的钻头较多见。　　维修　　台面X及Y轴光尺或丝杆有问题，光尺磨损漏读数，丝杆轴承之间有间隙，轴承座松动。　　维修　　上下垫板的问题，以上垫板问题居多。　　更换材料　　钻头质量问题..

技术文章 - admin - 2010-3-29 9:02:12

抄板数控钻孔机开发与应用

通过对PCB钻孔设备在功能设计、市场应用统计及主要厂家产品对比进行了研究，目的是为国内外同行提供更新市场应用的数据与产品开发的思路。需求、应用及走势PCB（PrintedCircuitBoard）是印制线路板的简称。　　通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元..

技术文章 - admin - 2010-3-3 16:35:44

抄板过程中的钻孔问题分析

一、偏孔1.转轴有问题，一般为抖动，在0.6mm以下的钻头较多见。　　2.台面X及Y轴光尺或丝杆有问题，光尺磨损漏读数，丝杆轴承之间有间隙，轴承座松动。　　3.上下垫板的问题，以上垫板问题居多。　　4.钻头质量问题其中，第一二点通过维修可以恢复，第三四点必须更换..

技术文章 - admin - 2010-3-3 16:30:35

抄板数控钻孔机开发与应用综述

通过对PCB钻孔设备在功能设计、市场应用统计及主要厂家产品对比进行了研究，目的是为国内外同行提供更新市场应用的数据与产品开发的思路。需求、应用及走势PCB（PrintedCircuitBoard）是印制线路板的简称。　　通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元..

技术文章 - admin - 2010-3-3 16:00:45

激光蚀刻钻孔工艺

直到1999年年底，激光钻孔还仅在少数几个产品中使用，那时全世界只有400台设备，其中300台在日本，均用于第一代激光钻孔工艺：未覆铜材料的CO2钻孔。预计到2002年激光钻孔的数量将会有很大的增加，因为那时移动电话需求量估计会达到3.5亿部。为生产出足够的印刷线路..

技术文章 - admin - 2010-2-7 23:00:23

PCB激光钻孔的工艺故障诊断与排除

1、问题与解决方法　　(1)问题：开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准原因：　　①制作内层芯扳焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔(RCC)增层后开窗口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。　　②芯板制作导线焊盘图形时..

技术文章 - admin - 2010-2-7 22:39:54

PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据

因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在 PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您..

技术文章 - admin - 2010-2-7 22:20:23

印制板钻孔质量问题分析

现象　　原因　　解决方法　　偏孔　　转轴有问题，一般为抖动，在0.6mm以下的钻头较多见。　　维修　　台面X及Y轴光尺或丝杆有问题，光尺磨损漏读数，丝杆轴承之间有间隙，轴承座松动。　　维修　　上下垫板的问题，以上垫板问题居多。　　更换材料　　钻头质量问题..

技术文章 - admin - 2010-1-14 20:06:11

数控钻－－钻孔质量

钻孔缺陷　　有偏孔、多孔、漏孔和孔径错。以及断钻头、堵孔、未钻透。　　孔内缺陷：可分铜箔缺陷和基材缺陷　　铜箔的缺陷　　分层：与基板分离。　　钉头：内层毛刺。　　腻污：热和机械的粘附层。　　毛刺：钻孔后留在表面的突出物。　　碎屑：机械性的粘附物。..

技术文章 - admin - 2010-1-8 21:56:17

激光钻孔技术介绍

1． 雷射成孔的原理　　雷射光是当：射线受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三种现象，其中只有被吸收..

技术文章 - admin - 2010-1-6 21:40:55

机械钻孔浅谈

1． 超短槽孔：长度L2X孔径（）　　备注：以上孔径1.5mm的槽孔，(孔径1.5mm的槽孔、单面板无需理会)。　　长槽孔：长度L2X孔径 见图二　　2． 槽 孔表示：SLOT位　　二、 分析　　1、 超短槽孔：一般的控制方法是减少叠数（厚度）一半，减慢IN-Feed为原参数的1/10改..

技术文章 - admin - 2010-1-6 21:38:51

将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据

因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在 PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您..

技术文章 - admin - 2010-1-5 21:20:49

激光蚀刻钻孔工艺（二）

线路板装到真空吸盘上后，要用对位标记使钻孔光束与线路板相配，可利用通孔或线路板上的图形作为标记。对位标记既可以用机械方法形成，也可以用激光对最上层铜箔蚀刻制成。图形处理系统读取到对位标记后，程序就可对线路板进行自动对位、偏位补偿、旋转、伸长以及缩..

技术文章 - admin - 2010-1-4 20:40:13

激光蚀刻钻孔工艺（一）

直到1999年年底，激光钻孔还仅在少数几个产品中使用，那时全世界只有400台设备，其中300台在日本，均用于第一代激光钻孔工艺：未覆铜材料的CO2钻孔。预计到2002年激光钻孔的数量将会有很大的增加，因为那时移动电话需求量估计会达到3.5亿部。为生产出足够的印刷线路..

技术文章 - admin - 2010-1-4 20:39:21

PCB激光钻孔工艺故障诊断与排除

1、问题与解决方法　　(1)问题：开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准原因：　　①制作内层芯扳焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔(RCC)增层后开窗口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。　　②芯板制作导线焊盘图形时..

技术文章 - admin - 2010-1-3 15:01:46

GERBER文件和钻孔数据的原因

技术文章 - admin - 2009-12-27 21:27:20

钻孔时垫板选择的技巧

技术文章 - admin - 2009-12-27 21:24:13

转GERBER文件和钻孔数据的原因

技术文章 - admin - 2009-12-25 19:07:47

数控微钻孔位的分析

随着印刷电路板越来越向超密、超薄、超小方向发展，孔位的要求将更加严格，提高钻头的刚度成为PCB用微钻开发的必须高度重视的因素之一。本文尝试从截面惯性矩出发探讨微钻刚性问题。　　二、挠曲的计算　　2.1 钻头挠曲及挠度的理论计算　　为计算方便作以下的假设 ..

技术文章 - admin - 2009-12-21 21:53:16

数控微钻孔位分析

随着印刷电路板越来越向超密、超薄、超小方向发展，孔位的要求将更加严格，提高钻头的刚度成为PCB用微钻开发的必须高度重视的因素之一。本文尝试从截面惯性矩出发探讨微钻刚性问题。　　二、挠曲的计算　　2.1 钻头挠曲及挠度的理论计算　　为计算方便作以下的假设 ..

技术文章 - admin - 2009-12-9 20:25:17