激光蚀刻钻孔工艺（二）

　　为了适应生产的需要，多数激光钻孔系统都带有自动化装置。最新式设备配有为两套激光系统供料的自动装卸装置，该装置位于机器中间，装有送料架和堆叠装货的小车，为两台激光钻孔系统送料和卸料，并可在钻孔的同时将线路板翻转过来。每两台激光系统使用一台自动装卸装置可以节省投资和场地。
　　线路板装到真空吸盘上后，要用对位标记使钻孔光束与线路板相配，可利用通孔或线路板上的图形作为标记。对位标记既可以用机械方法形成，也可以用激光对最上层铜箔蚀刻制成。图形处理系统读取到对位标记后，程序就可对线路板进行自动对位、偏位补偿、旋转、伸长以及缩小等处理。由于供应商不同，有时会使用两个、三个、四个或更多对位标记。
　　钻孔工艺的加工时间取决于所用的硬件(如扫描仪、工作台)以及使用的方法。可提高激光系统产量的步进技术能使激光源频率更高、扫描仪每秒扫描区域更大及工作台速度更快；缩短加工时间的方法则包括将激光束分到多个工作台上、使扫描仪和工作台移动同步以便在工作台移动时钻孔以及同时对两个或多个区域进行并行处理等等。
　　应用实例
　　用户A：中小规模PCB制造商，所需过孔的孔径为0.006寸(0.15mm)或更大，产量相对较低。该用户合适的选择是机械钻孔系统。
　　用户B：过孔要求为孔径0.004～0.006寸(0.1～0.15mm)，中等产量。加工这种孔不需要用激光，但采用激光钻孔可提高产量，是否采用激光钻孔取决于资金的多少。此例中机械钻孔和激光钻孔都可以满足加工要求。
　　用户C：过孔要求为孔径0.004寸(0.1mm)或更小。这时即使产量很低也要采用激光钻孔，因为用机械钻孔方法不能满足技术要求。
　　用户D：该客户加工的孔径范围大，而且产量高。此时可采用多种加工工艺，利用机械钻孔和激光钻孔相结合的办法，使产量达到最高以及单位钻孔费用最低。
　　结论 激光钻孔还是一种新兴技术，对于加工小于0.006寸(150μm)孔径的微孔而言，它是一种最经济的方法，现在总的趋势是朝覆铜材料和双激光加工方向发展。机械钻孔则是一种成熟的技术，同时也有新的发展，如加工0.004寸(100um)或以上过孔时的深度控制。在加工通孔和盲孔时，机械钻孔依然是最经济的钻孔方法。随着平均失效时间(MTBF)以及产能的不断改进，今后将会出现更为经济的激光钻孔系统。