多层板 - 力思工作室提供专业抄板服务公司

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多层板设计必考虑因素

一、电气设计因素　　多基板是高性能、高速度的系统。对于较高的频率，信号的上升时间减少，因而信号反射和线长的控制变得至关重要。多基板系统中，对于电子元器件可控阻抗性能的要求很严格，设计要满足以上要求。决定阻抗的因素是基板和预浸材料的介电常数、同一层..

技术文章 - admin - 2010-3-3 16:59:23

提高多层板层压品质工艺技术

一、设计符合层压要求的内层芯板。　　由于层压机器技术的逐步发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机，热压过程处于一个封闭式系统，看不到，摸不着。因此在层压前需对内层板进行合理的设计，在此提供一些参考要求：　　1、要根据多层板总厚度要求选择..

技术文章 - admin - 2010-1-24 14:24:36

提高多层板层压品质工艺技术总结

技术文章 - admin - 2010-1-24 14:20:48

如何防止多层板内层短路

下面提几个可能引起内短的主要原因：　　1。内层板本身线路间短路；　　2。内层板层间错位；　　3。内层板层压导电杂物；　　4。内层板设计时空心PAD掏空不够；　　５。钻孔偏位；　　６。除胶渣过度；　　大致如此，没想到的地方请后面的朋友补充纠正　　做多层板，..

技术文章 - admin - 2010-1-24 13:58:25

多层板压合制程

是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其耐分层的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制程中..

技术文章 - admin - 2010-1-21 18:29:39

多层板材料半固化片的主要性能指标

半固化片主要性能指标有含胶量(Resin conent)、流动度(Resin flow)、凝胶时间(Gel time)、挥发物含量(Volatile content)四项。此外，在美军标准．MIL_I)_13949中还有双氰胺结晶的控制的指标。　　(1)树脂含量指树脂在半固化片中所占的质量分数，一般树脂含量为45％～..

技术文章 - admin - 2010-1-21 18:28:36

PCB基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物

⑴铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。　　⑵经蚀刻后发现基扳表面透明状，经切片是空洞。　　⑶特别是经蚀刻后的薄基材有黑色斑点即粒子状态。　　解决方法：　　⑴原材料问题，需向供应商提出更换。　　⑵同上处理办法解决之。　　⑶同上处理办法解决之..

技术文章 - admin - 2010-1-17 22:13:22

浅谈高纵横比多层板电镀技术

一．高纵横比通孔电镀缺陷产生的原因分析　　为确保多层板的质量的高可靠性和高稳定性，就必须充分了解在多层板制造全过程中的关键即要害控制点。说的更明确些就是容易出现质量问题的工序，不但要知道问题发生的部位，更必须知道的产生缺陷的根本原因和直简接影响的..

技术文章 - admin - 2010-1-11 19:47:56

powerpcb:多层板减为两层板的方法

第一步，在Setup下的板层定义中，将GND及VCC的层定义（Electrical Layer Type）为No Plane，OK退出；　　第二步，在Setup下的Pad Stacks中删除所有盲埋孔，OK退出；　　第三步，在Setup下的Display Colors中将顶层和底层关闭，只留中间两层；　　第四步，进入ECO模式..

技术文章 - admin - 2010-1-4 20:35:59

多层板怎样减为两层板

第一步，在Setup下的板层定义中，将GND及VCC的层定义（Electrical Layer Type）为No Plane，OK　　第二步，在Setup下的Pad Stacks中删除所有盲埋孔，OK退出；　　第三步，在Setup下的Display Colors中将顶层和底层关闭，只留中间两层；　　第四步，进入ECO模式　　第..

技术文章 - admin - 2009-12-29 19:11:23