抄板过程中多层板如何进行套合？

　　先说扫描，我们一般先扫描字符多的一面，即常说的顶层。将顶层图片调入Quickpcb中，抄出其全部元素，完成顶层的抄板工作，保存好B2P文件。
　　然后我们将PCB翻转，扫描其反面，即底层；由于刚才的翻转动作，得到的图象将与顶层相反，所以我们要到PHOTOSHOP里将这张底层的图片进行镜相操作，也就是再翻转回来，这样顶底层的图就不会相左了。　　我们再将这样处理过的底层图片调入Quickpcb，打开先前保存的B2P文件，顶层的元素尽展现在我们面前。　　这时的B2P文件有孔、有表面贴、有线条、有丝印……呀，这不看不清底图了吗，怎么抄底层呢？别着急，我们打开层设置窗口，关闭顶层线路层与顶层丝印层，只留下多层的过孔。这样，清清爽爽就可以看到顶层的表面贴与走线了。　　如果有内层，也是依次类推。比如还有三、四层，那就等于再重复一次抄顶层、底层的过程。抄完板后得到的文件是多层本就是一体，与设计得出的文件是一样的，我们可以通过层的开关来显示它们。