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3312››印制板设计中的技术因素分析
印制板选择刚性、挠性还是刚挠结合, 根据整机空间位置、装载元器件类型和互连功能要求而定。 目前大多数采用刚性板,是易于装载元器件. 挠性板有可弯曲和轻巧的特长,特别适用于便携式设备及军事、航天装置中. 单面、双面、多层, 根据线路密度（I/O 数量）和元件布局而定..
详解印制板高精密度化技术
印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指细、小、窄、薄的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O．16～0．24mm为合格，其误差为(O．20土0．04)mm；而O．10mm的线宽..
印制板热设计应遵循的标准
（2）温度规格低的元件勿靠近温度规格高的元件。例如：CPU:100℃ HDD:60℃N/B:105℃ FDD Disk:51.5℃S/B:85℃ CDROM:60℃VGA:85℃ PCMCIA CARD:65℃C/G:85℃ 其他的ICs:70℃（3）估有散热问题的ICs和元件，应保留足够的放置改善方案的空间。例如：ICs的周围不要有比其高..
简述印制板PCB高精密度化技术（下）
②激光打孔常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展，因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。但是有一个致命的缺点，即形成喇叭孔，并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染(特别是多层板)、光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以..
简述印制板PCB高精密度化技术（上）
(1)细密导线技术 今后的高细密线宽/间距将由0．20mm-O．13mm-0.08mm0.005mm，才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技术。 ①采用薄或超薄铜箔(18um)基材和精细表面处理技术。 ②采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干..
PCB入门——印制板的地位和功能
印制板(PCB)是电子工业重要的电子部件之一.几乎每种电子设备,小到电子手表,计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用的武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间电气互连,都要使用印制板.在较大型的电子产品研制过程中
印制板钻孔质量问题分析
现象 原因 解决方法 偏孔 转轴有问题，一般为抖动，在0.6mm以下的钻头较多见。 维修 台面X及Y轴光尺或丝杆有问题，光尺磨损漏读数，丝杆轴承之间有间隙，轴承座松动。 维修 上下垫板的问题，以上垫板问题居多。 更换材料 钻头质量问题..
印制板晒阻焊工艺
晒阻焊工序大致可分为三道操作程序： 第一道程序为曝光。首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净，然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程序，摇动曝光快门，在未开始正式曝光前，应先让..
多层印制板生产中的电镀锡保护技术
本所以前采用的是非蛋白胨添加剂的酸性氟硼酸盐电镀铅锡合金技术，其缺点是采用氟硼酸亚锡、氟硼酸铅和氟硼酸等药品，造成去除镀层困难，此外对操作人员的健康和污水处理不利。目前采用的电镀纯锡技术，是顺应绿色时代需要(无氯、无溴、无铅)，既克服了上述缺点，对..
多层印制板层压工艺技术及品质控制(四)
在该种情形下，往往采用改变某种板之排板方式，从而达到改变层压压力来实现共同压制的目的。如某种C板号之8层板，其层压所用压力为18／89kg/cm2；某种D板号之6层板，其层压所用压力为18／90kg/cm2；而某种E板号之8层板，其层压所用压力为15／77kg/cm2。由上述三种型..
多层印制板层压工艺技术及品质控制(三)
(9)层压时，各基板间所用之金属隔板的种类对层压板的翘曲度有一定影响。其主要有以下作用： ①均匀分布热量，解决由于各层铜量分布不均所造成的传热均勺性问题。因受热不均会造成树脂固化不均而引起之压合后基板翘曲； ②隔离每个opening间的多层板，以使压合..
多层印制板层压工艺技术及品质控制(二)
③将黑化单片及中间夹层之半固化片于工具孔位置，采用专用铆钉进行铆接； ④上述操作需在净化间内进行，且需进行温、湿度控制。 (4)排板 将经黑化处理的四层板或经预排板后之六层及以上板，按工艺规定之排板方式及对半固化片数量与尺寸和外层铜箔之要求，排..
多层印制板层压工艺技术及品质控制(一)
多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便..
印制板钻孔质量问题分析
现象 原因 解决方法 偏孔 转轴有问题，一般为抖动，在0.6mm以下的钻头较多见。 维修 台面X及Y轴光尺或丝杆有问题，光尺磨损漏读数，丝杆轴承之间有间隙，轴承座松动。 维修 上下垫板的问题，以上垫板问题居多。 更换材料 钻头质量问题..
印制板湿制程工艺之贴膜
连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐， 单张贴时，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产效率高，适合于 大批量生产，小批量生产可采用单张贴法，以减少干膜的浪费。 贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。 ..
印制板设计检查项目大全
下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。 通用项目 电路分析了没有？为了平滑信号电路划分成基本单元没有 电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗 必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗 充分利用了基本网格图形没有..
印制板模版制作工艺技术及品质控制
印制板的模版制作，是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量，将直接影响到印制板的制作质量。在制作加工某个品种印制板时，必须具有一套与之相应的模版，它包括印制板每层导电图形(信号层电路图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊膜制作图形和字符制作图形)。..
印制板镀铜工艺中铜镀层针孔原因分析
一、铜镀层出现针孔的可能原因： 镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中存在有机物污染，板面有污染情况。 二、查找铜镀层针孔的途径： 1. 空气搅拌不均匀：分析铜镀层针孔原因首先检查空气搅拌系统方面是否正常；如搅拌不均匀，会..
关于多层印制板生产中的电镀锡保护技术
本所以前采用的是非蛋白胨添加剂的酸性氟硼酸盐电镀铅锡合金技术，其缺点是采用氟硼酸亚锡、氟硼酸铅和氟硼酸等药品，造成去除镀层困难，此外对操作人员的健康和污水处理不利。目前采用的电镀纯锡技术，是顺应绿色时代需要(无氯、无溴、无铅)，既克服了上述缺点，对..
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