多层印制板层压工艺技术及品质控制(二)

　　②按单片工具孔位置于半固化片上冲制相应之圆孔；
　　③将黑化单片及中间夹层之半固化片于工具孔位置，采用专用铆钉进行铆接；
　　④上述操作需在净化间内进行，且需进行温、湿度控制。
　　(4)排板
　　将经黑化处理的四层板或经预排板后之六层及以上板，按工艺规定之排板方式及对半固化片数量与尺寸和外层铜箔之要求，排成一BOOK。
　　①将底板和规定数量之牛皮纸，运至专用排板桌上；
　　②按工艺要求检查半固化片和铜箔；
　　③用专用蜡布清洁钢板，并置于牛皮纸上；
　　④将铜箔放在钢板上，注意光面朝下，然后用蜡布于钢板及铜箔间再次清洁一次：(也有预先清洁钢板及铜箔，并采用热熔胶粘贴铜箔将之粘在一起的方法。)
　　⑤将所需之半固化片置于铜箔上，清除可能带有之杂物；
　　⑥将内层板放在树脂布上，消除可能粘附于内层板上之杂物(由于采用拼板操作，需按工艺要求进行内层板之排列)；
　　⑦将半固化片置于内层板上(放置前须先进行翻转)；
　　⑧将所需之铜箔放在半固化片上，铜箔光面朝上；
　　⑨用蜡布清洁铜箔表面，同时将清洁好一面之钢板置于铜箔上；
　　⑩再次清洁钢板另一表面；
　　⑾重复进行④至⑩操作，直至完成工艺规定之每BOOK层压多层板之数量；
　　⑿将所需数量之牛皮纸放在钢板上，然后将铝面板放在牛皮纸上，此BOOK排板便完成。
　　(5)层压
　　采用程序升温，通过预压经转压直至高压的层压模式。所用压机为800T真空层压机，配置为两台热压机、一台冷压机。
　　①层压前，检查炉门胶边是否正常；
　　②入炉时，检查温度是否在155~165℃
　　③根据工艺规定之层压参数，用模拟程序进行调较压力；
　　④待压板入炉，抽真空至60~70mmHG，按工艺要求进行热压，整个过程约需140分钟；
　　⑤将热压完成之板转至冷压机中，调校压力至160kg/cm2进行冷压操作，需时80分钟；
　　⑥考虑到冷压时间，两热压机之压板间隔最佳时间为90分钟。
　　⑦整个层压过程，需有自动绘制温度曲线仪，此外尚需记录有关压板资料，便于质量追踪。参见下表3。
　　表3 层压过程参数记录
　　日期/班次 早班 压机号 A 程序号 5
　　入板前炉温检查（要求：160±5℃）
　　L1 158 L2 161 L3 162 L4 160 L5 160 L6 159 L7 160
　　层压过程记录
　　初段压板 入炉时间 初段压力 真空压力 转压报警状况：正常
　　7：16 15kg/cm2 63mmHG
　　转压时间 末段压力 出炉时间
　　7：54 76kg/cm2 9：36
　　（6）拆板
　　①卸去每BOOK之顶部面板，除去牛皮纸；
　　②清除钢板，并清洁之；(所有钢板间须以海绵片隔开。)
　　②将板号用记号笔写于板边，并置于可移动之桌上；(板间以牛皮纸隔开。)
　　④重复②—操作，直至拆除所有板。
　　(7)点孔划线
　　①参照工艺规定的排板方式，用不脱色水笔点出每板之三个定位孔位置；
　　②用铅笔及相应板号之模版，划出板料之四角；
　　②凡六层以上板，点定位孔或划线时，可先以四个工具孔与板料所呈现之四个钉孔位置重叠正确后，方可点孔划线。
　　(8)后切板
　　①剪床面用牛皮纸铺平，纸面不能沾有任何污渍或碎屑；
　　②按工艺规定之成品板外形尺寸，参照划线位置，校妥剪床尺寸后进行切板；
　　②剪完第一块板后，须进行尺寸检验。合格后，剪余下之板；
　　④板与板间须用牛皮纸进行分隔。
　　也可预先制作该板号之外形框架，将其置于板上进行下料。(可提高生产效率及外形尺寸的一致性。)
　　(9)打制板号
　　将每件板的右上角打上钢印板号，避免混板的现象发生。(操作时，板须平放于台上，不可用手托住尾部，造成曲板。)
　　(10)后烘板
　　使板料收缩情况稳定，消除冷压所未能去除之内应力，便于客户接板后立即进行钻孔操作。
　　①将已打板号之板料，用蜡布进行表面清洁，板间用尺寸相符之牛皮纸分隔；
　　②入炉前，先清洁每叠之垫底厚钢板，然后入板。每叠板不超过15件，每叠板面需放置薄钢板一件；
　　②烘板时间为4小时，温度控制在125~135℃（每批板入炉及出炉，均需填写记录。）
　　④板料出炉后，需冷至室温后，方可进行下道工序操作。
　　(11)铣去定位孔铜皮
　　将切成规定尺寸及标示定位孔位置的多层板，用专用铣铜皮机铣去定位孔位置之表面铜皮，以备下道工序操作。(板间需用牛皮纸分隔，避免刮花及损耗。)
　　(12)打定位孔
　　用多层板定位孔专用打靶机，进行三个定位孔的制作。(分半自动和全自动打靶机。)