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PCB制造：获得可焊性表面（二）
HASL是大多数穿孔和某些表面贴装板的首选表面处理方法。要进行HASL表面处理的板必须首先完成预处理，包括清洁、预热周期和上助焊剂。　　立式HASL设备。当使用这种设备时，板垂直地浸入一个熔化焊锡的深锅内，当焊锡..

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PCB制造：获得可焊性表面（一）
对于主要由超密间距板所组成的多层电路板，原材料板层的选择不应该影响表面共面性。可是，超密间距产品，通常是以很密的电路为特征，要求板层具有光滑的表面。 通常叫做表面增强的材料。这种板层的特点是高含树脂的聚..

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PCB油墨使用注意事项
一．油墨的特性　　1．粘性和触变性　　在印制电路板制造过程中，网印是必不可缺的重要工序之一。为要获得图像复制的保真度，要求油　　触变性是液体的一种物理特性，即在搅拌状态下其粘度下降，待静置后又很快恢复其..

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PCB液态感光成形阻焊膜制作及品质控制(7)
以下仅就图一、二中几种主要阻焊膜缺陷原因进行分析，并探讨其相应之对策。　　3．6．1 线路面缺阻焊膜　　造成之原因大约以下几方面，参见表17：　　表17 线路面缺阻焊膜之原因及其对策　　原因 （1）网眼过小 （2）..

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PCB液态感光成形阻焊膜制作及品质控制(6)
(1)阻焊膜厚度测量；　　对待检样品取样，制作金相切片，利用金相切片专用显微镜进行阻焊膜厚度的度量。其中包括导电线路上的阻焊膜厚度和绝缘介质层上的阻焊膜厚度。　　(2)阻焊膜附着力测试(Soldermask Adhesion T..

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PCB液态感光成形阻焊膜制作及品质控制(5)
监查日期及结果 Mon Tue Wed Thu Fri Sat　　3．3．2 阻焊膜厚度的质量控制　　阻焊膜厚度的测量(包括线路面和树脂面)，被用来对采用丝印阻焊膜方式后，阻焊膜于不同介质表面厚度的内部质量控制。具体方法如下：　　..

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