PCB液态感光成形阻焊膜制作及品质控制(7)

　　3．6 几种阻焊膜缺陷原因分析及对策
　　以下仅就图一、二中几种主要阻焊膜缺陷原因进行分析，并探讨其相应之对策。
　　3．6．1 线路面缺阻焊膜
　　造成之原因大约以下几方面，参见表17：
　　表17  线路面缺阻焊膜之原因及其对策
　　原因  （1）网眼过小  （2）网眼有堵塞情况发生  （3）板面粗糙度不足  （4）板面氧化造成油墨之吸附力弱  （5）油墨与硬化剂未能充分搅匀  （6）油墨粘度不合适  （7）油墨印刷时对位不正  （8）线路方向与印油方向不对应  （9）印油之力度不足  （10）擦花油墨  （11）UV固化不足  （12）后烘温度偏低或时间不足
　　对策  更换较大孔眼之丝网（通常使用36T、43T）；  洗网，保持网孔畅通；  增加铜板前处理之力度；  注意铜板前处理质量，处理后的板应在2小时内印完；  加强阻焊膜之开油搅拌；  重新调整油墨粘度；  重新调整对位；  改变印油之方向，使刮刀与线路图案成为一斜角；  加大刮刀压力；  加强操作员培训，改善操作程序；  检查UV灯是否老化，曝光能量是否符合工艺要求；  检查烘箱温度，做好生产记录。
　　3.6.2  阻焊膜上焊盘
　　阻焊膜上焊盘，势必将会影响后道工序的电装操作，影响产品质量。造成阻焊膜上焊盘的原因主要有以下几种，参见表18：
　　表18 阻焊膜上焊盘之原因分析及相应对策
　　原因  （1）网眼过大  （2）网张力不足  （3）网面与板面对位不正  （4）油墨内稀释剂太多  （5）印油力度过大  （6）曝光底片设计错误  （7）曝光菲林变形  （8）挡油窗设计过小
　　对策  重新更换丝网；  重新绷网，43T网之张力约为22~25牛顿/CM2；  固定板面使之于印刷时不移动；  重新开油时，调整并减少稀释剂；  降低刮油之压力；  应考虑操作员裸眼之2mil对位误差；  检查曝光台之温度，加强曝光菲林之使用次数控制，及时更换菲林（如需要）；  更改菲林挡油窗之设计尺寸。
　　3.6.3 阻焊膜下气泡
　　阻焊膜下气泡之产生，主要由丝网问题、印刷问题、基材问题和油墨等几方面原因所造成。参见表19：
　　表19  阻焊膜下气泡之产生原因及相应对策
　　原因（1）基材铜板表面不清洁  （2）油墨粘度过高或过低  （3）使用油墨稀释不当  （4）油墨自身存在之问题  （5）稀释剂与油墨尚未完全混合  （6）调制好油墨后，置放时间太短  （7）丝网未脱脂、清洁  （8）丝网网眼过大  （9）刮刀速度太快  （10）刮刀不够锐利  （11）刮刀刃缘与线路平行  （12）印完板未静置或静置时间不够  （13）低温隧道烘箱第一格温度太高  （14）高温烘板温度或时间不够
　　对策  加强前处理过程控制；  加强对油墨的进货质量控制、调整稀释剂量；  使用阻焊油墨供应商提供的专用稀释剂；  加强对油墨的进货技师控制、可请供应商协著  加长开油搅拌时间；  阻焊油墨调制好，应置放15分钟后方可印板，且须8小时内印完；  重新将丝网按要求进行处理；  调整网眼太小；  降低刮刀速度；  重新磨刮刀；  将刮刀斜进，可改变线路图案放置角度；  印完板最少须静置15分钟以上，再入低温烘箱；  降低第一格烘板温度；  严格生产记录、加强烘箱定期检查校对工作。
　　3.6.3  阻焊膜剥离
　　阻焊膜剥离之原因分析如下，参见表20：
　　表20  阻焊膜剥离之原因分析及相应对策
　　原因  （1）铜板表面粗糙度不足  （2）板面氧化造成油墨吸附力降低  （3）铜板不干燥，有水汽  （4）油墨与固化剂未调匀  （5）UV固化不足  （6）显影温度太高或于显影液中板子停留时间过长  （7）后烘温度或时间不够
　　对策  加大铜板前处理程度；  严格控制磨板质量，防止板面氧化。磨好之板须于2小时内印完；  保证前处理后板彻底烘干；  加强开油之搅拌；  检查UV灯是否老化，曝光能量是否符合工艺要求；  加强显影温度和速度控制；  严格生产记录、定期检查校对烘箱温度值。
　　3.6.4  阻焊膜入孔
　　阻焊膜入孔或孔内有阻焊膜之产生原因见表21：
　　表21  阻焊膜入孔原因及相应对策
　　原因  （1）孔壁过分粗糙  （2）孔径较小，油墨入孔后难以除去世 （3）显影不足或喷嘴压力不够
　　对策  加强钻孔工序的质量控制；  网印前，丝网上制作挡油点；  检查并调节各显影参数。
　　4  结论
　　液态感光成形阻焊膜的制作过程较复杂，整个过程涉及到诸方面的知识和技术。既需要高分子合成材料等方面的知识，也需要丝网印刷方面的各种专业技能(其中包括丝印网版的制备、定位、丝印等)，还需要印制板制作方面的专项技术(如基板前处理、定位曝光、显影、固化等)。
　　对于生产中出现的质量问题，有时仅通过表面现象判断，很难发现问题之症结所在。一方面需具备一定的印制板制作经验，另一方面需统观印制板制备的前后制程，只有这样，才能既快又准的解决问题。
　　随着科技水平的提高，人们要求电子产品更小、更轻，相应对印制板的要求更高(高密度、高精度、高层数、小型化、薄型化等)，因此对于阻焊油墨的具体要求也越来越高(分辩率高、耐化学镀镍金能力稳定性高、操作窗口宽、产出率高、结合力好、抵抗恶劣环境能力强和具备优良的绝缘性能等)。这就给阻焊膜的制作提出了更高的要求，我们只有不断的提升阻焊膜制作工艺水平，进一步完善品质保证技术，才能真正立于不败之地。