PCB液态感光成形阻焊膜制作及品质控制(6)
时间：10-01-19 点击：
3.5阻焊膜制作的最终质量控制
(1)阻焊膜厚度测量；
对待检样品取样，制作金相切片，利用金相切片专用显微镜进行阻焊膜厚度的度量。其中包括导电线路上的阻焊膜厚度和绝缘介质层上的阻焊膜厚度。
(2)阻焊膜附着力测试(Soldermask Adhesion Test)；
要求：须无阻焊膜脱落现象发生。
(3)阻焊膜耐磨性测试(Soldermask Abrasion Test)；
要求：表面硬度≥6H(铅芯硬度)。
(4)阻焊膜耐溶剂试验(Solvent Resistance Measurement)；
要求：阻焊膜表面不变色。
(5)热油测试；(Hot Oil Test)
测试条件：135℃±15℃预烘1小时；
260℃十6／—3℃热油中浸20秒。
要求：阻焊膜无变色、翘皮、脱落等情况出现。
(6)浸锡测试。
测试条件：135℃~149℃预烘4小时；
288℃±5℃铅锡中浸10秒。
要求：阻焊膜无变色、翘皮、脱落，阻焊膜表面无锡珠等情况出现。
3．4液态感光成形阻焊膜制作的统计式工序过程控制(SPC)
统计式工序过程控制是质量管理的重要造径。它是由工艺技术部门确定工艺参数的最高和最低控制极限，有关人员收集操作过程收据，绘制成SPC图，反馈至技术部门。技术部门根据SPC图，分析工序的工艺控制状态和能力，对工艺参数失控的工序进行分析，提出 相应之改正措施。
液态感光成形阻焊膜制作工序需进行SPC控制的项目主要有：
(1)阻焊膜丝印前，铜板前处理蚀铜量控制(X/MR图)，参见3．2．1—(2)—b；
(2)绿油咬边(UNDER CUT)控制(X/M图)，参见3．2．5—(6)；
(3)阻焊膜制作板之缺陷分析。
统计上一周阻焊膜制作缺陷种类及数量，与总板数进行比较，结果参见表15、表16。
同时，将各缺陷所占比例进行比较，参见图一、图二。将上述图、表于阻焊膜制作场所进行张贴，便于广大生产员工了解上周发生之阻焊膜制作缺陷，及时采取措施加以跟进，减少同类缺陷的再次产生。
表15-1 阻焊膜制作缺陷表（热风整平工序前）
工作周 22 23 24 25
Conductor Exposed-X（Process） PNL 0 2 3 5 % 0.00 0.28 0.34 0.97
缺陷类型 Conductor Exposed-X（Process） PNL 3 7 0 0 % 0.88 0.97 0.00 0.00
Soldermask on pad PNL 1 1 1 0 % 0.29 0.14 0.11 0.00
Soldermask in hole PNL 0 0 0 0 % 0.00 0.00 0.00 0.00
表15-2 阻焊膜制作缺陷表（热风整平工序前）——续
工作周 22 23 24 25
Soldermask blistering PNL 0 0 0 0 % 0.00 0.00 0.00 0.00
Scratch PNL 1 1 3 0 % 0.29 0.14 0.34 0.00
Soldermask peel off PNL 0 0 0 0 % 0.00 0.00 0.00 0.00
Total output PNL 339 720 872 516
Overall defect % 1.47 1.53 0.80 0.97
表16-1 阻焊膜制作缺陷表（热风整平工序后）
工作周 22 23 24 25
缺陷类型
Conductor Exposed-X（process） PNL 78 188 98 128
% 2.75 3.37 2.36 4.05
Conductor Exposed-X（process） PNL 123 221 178 199 % 4.34 3.96 4.29 6.29
Soldermask on pad PNL 1 14 1 1 % 0.04 0.25 0.02 0.03
Soldermask in hole PNL 0 0 2 0 % 0.00 0.00 0.05 0.00
表16-2 阻焊膜制作缺陷表（热风整平工序后）——续
工作周 22 23 24 25
Broken S/M bridge PNL 0 0 0 0 % 0.00 0.00 0.00 0.00
缺陷类型 Soldermask peel off PNL 215 521 226 229 % 7.59 9.33 5.44 7.24
Nonwetting/Dewetting PNL 0 0 0 5 % 0.00 0.00 0.00 0.16
Total output PNL 2833 5584 4151 3163
Overall defect % 14.72 16.91 12.17 17.77
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