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刚—挠印制板去钻污及凹蚀技术
去钻污及凹蚀是刚挠印制板数控钻孔后，化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序，要想刚挠印制板实现可靠电气互连，就必须结合刚-挠印制板其特殊的材料构成，针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性的特性，选用合..

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干膜技术资料:涂覆
涂覆最好是在比印制板有效面积每边大出57mm的范围内进行，而不是整板涂覆，以 有利于曝光时底版定位的牢度，因为底版定位胶带若贴在膜层上，使用几次后粘性便大大降低 容易在曝光抽真空过程中产生底片偏移，特别是制..

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菲林房广为应用的底片保护膜
底片保护膜十多年前已经面世。最初开发出来的是附有粘结层的0.0005厚聚酯膜，这种保护膜用于有选择性地直接压合于生产光具上（包括重氮片和银盐片）。底片保护膜的任务很简单：避免潜在具损坏性的擦花出现在送到生产..

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断钻咀的主要原因及预防措施
2、垫板、铝片 钻孔用的垫板要求硬度适中，厚度均匀，平整、厚度差不应超过0.076mm,如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀,垫板不平整,会使压力脚下压不严实,是钻咀扭曲折断，而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动，..

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单面板油墨问题及对策
比如：绿油底发黑（成品板完成，包装好入仓，约1~3个月后提出，绿油底下会有1条条的发黑或发暗，用胶纸一拉就脱落）一文中。一条条的发黑或发暗现象，如果是从板头端到尾端形成，而且是磨刷方向，就可说明是磨刷的问..

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即 学 即 用 PCB 模 数 控 钻
由精立智通出产的数控钻床，采用的是DLXQ数控软件系统平台，该数控软件系统平台由ＤＬＸＱ铣边予处理、ＤＲＩＬ钻孔予处理、ＷＯＲＫ加工、ＺＣＡＤ自动编程、ＳＣＡＤ扫描矢量化五部分组成。PCB模数控钻床主要使用的..

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