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PCB的过孔技术概述
从作用上看，过孔可以分成两类：　　一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷..

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PCB电镀楣工艺
P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，..

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铜箔与聚酰亚胺材料用镍铬连接镀层
粘结剂介于铜箔和聚酰亚胺之间，最重要的考虑是因为所使用的铜箔不是低或超粗化度材料，它与介质材料的处理促使机械锁结。要达到良好的粘合，需将聚酰亚胺材料表面经过等离子体处理和应用薄的金属连接层介于铜箔与聚..

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铜箔基板品质术语之诠释
有关铜箔基板（Copper Claded Laminates，简称CCL）的重要成文国际规范，早期以美国军规MIL-S-13949H（1993）马首是瞻，直至1998.11.15后才被一向视为配角的IPC-4101所取代。原因是业界进步太快，而美军规范一向保守..

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通孔插装产品的可制造性设计
如今的用户要求产品价格更低、质量更高同时交货期更短，有一种工具可同时满足这三个目标，这就是可制造性设计，也称为DFM。和在其它行业中一样，DFM在印制电路板装配中也是同样适用并且非常重要的。　　什么是DFM？在..

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台湾发展移动电话用
自2002年第二季度起，由于世界手机的库存被消化，手机板需求逐渐增加。但如何从大手机厂家得到更多的订单，是台湾PCB厂家面临的重要问题。　　随着手机产品向着薄轻、小型化方向发展，台湾手机板制造技术也不断向高水..

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