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蚀刻成线后出现断线或残铜突出于间距中问题
答：制作内层板的时候，断线或残铜突出的问题是屡见不鲜。导致残铜突出的原因主要是有异物压贴在间距上，造成向下蚀刻速度落后。改善这一问题的方法主要是：改善压膜无尘环境的清洁度。至于断线原因可能有俩方面，一..

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什么原因造成HDI孔底铜分离？
什么原因造成HDI孔底铜分离？

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什么是 DES ？
D.E.S流程简介　　无论单面板还是双面板在量产制前都需进行初件确认作业﹐只有初件经品保人员确认通过后才可以量产。基本流程如下﹕　　下料 --- 显影 --水洗 --吹干-- 蚀刻---水洗---剥膜---收料--烘干--- 水洗-- 酸..

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湿膜生产工艺的优越性
很奇怪，先是干膜取代湿膜，并宣称湿膜过时了，而现在我又在这里呼吁湿膜的生产工艺，到底是怎么回事呢？　　其实，在外层生产中干膜一直保持着优势,直到干膜用于内层板的生产，情况才有所逆转。因为湿膜能做到很薄很..

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湿膜起泡和渗镀原因分析及返工注意事项
1.刷板前处理不良，检查刷板机状况；　　2.油墨质量问题？曝光不良？显影不良？　　3.请检查有是否加温，温度是否太高？　　其他情况一般很难出现大批量返工！请注意查一下！　　相比氟硼酸镀锡铅，镀纯锡的酸度要高..

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湿膜的应用技巧
最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的缺点也显露出来了，主要聚中在生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难。导致了湿膜的后续生产问..

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