湿膜的应用技巧

　　一 前言
　　最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的缺点也显露出来了，主要聚中在生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难。导致了湿膜的后续生产问题较多，过程控制起来困难，最终湿膜被干膜取代了。
　　随着PCB装配技术发展，以及PCB的线条和线间距愈来愈小、精度和密度要求也提高了，传统干膜在这样的PCB图形转移过程中问题出现，主要体现在干膜的分辨率不能再提高（主要是干膜的聚酯覆盖膜造成的），已不能满足特殊PCB生产的需要，而基材的针眼、凹坑、划伤影响了贴膜的效果，从而造成成品的沙眼、缺口、断线等。先进的湿膜为这些问题的解决提供了一种途径。
　　二 问题的出现
　　我公司在图形转移（也含有内层的图形转移）过程中一直使用的是干膜，效果也不错，没出现什么问题。但在今年的四、五月，我们生产的线路板内外层线条和线间距均达到了0.15mm，在使用干膜图形转移时造成内层大批量的报废、外层在显影后多次出现沙眼、缺口、断线造成返工，内层在黑化后更严重；接着又出现了单面板焊盘严重脱落，报废也很多，这严重影响了生产。针对这些问题我和同事作了相应的试验查找原因，对清洗、刷板的效果进行了跟踪，最后贴膜前的板子都达到了最佳效果；我们又改变了贴膜的方法，对贴膜机的参数进行了优化，改变显影液的参数，针对单面板我们又对打磨效果进行了跟踪。最后，单面板的问题解决了，但要求较高的内外层的问题没有解决。根据市场的需要，为提高我公司的技术水平，为解决这个问题，我们采用了先进的湿膜来进行图形转移。
　　三 湿膜的特点
　　1. 附着力、覆盖性好
　　湿膜本身是由感光性树脂合成，添加了感光剂、色料、填料及溶剂的一种蓝色粘稠状液体。基材上的凹坑、划伤部分与湿膜的接触良好，且湿膜主要是通过化学键的作用与基材来粘合的，从而湿膜与基材铜箔间有优良好的附着力，使用丝网印刷能得到很好的覆盖性，这为高密度的精细线条PCB的加工提供条件。通过表一可以说明湿膜的附着力：
　　表一 干膜、湿膜附着力试验对比表
　　涂层类型 模 块 脱 落 比 例（%）
　　6*6mil 7*7mil 8*8mil 9*9mil
　　干膜 0．06
　　0．01 0．02 0
　　湿膜 0 0 0 0
　　表一的数据表明了湿膜的附着力比干膜好得多，相对于精细线条的制作湿膜要好得多。
　　2．优良的分辨率
　　湿膜与基材的接触性、覆盖性好，又采用底片接触式曝光，缩短了光程，减少了光的能损失、光散射引起的误差。这使湿膜的分辨率的一般在25μm以下，提高了图形制作的精密度，而实际生产中干膜的分辨率很难达到50μm。
　　3．成本低廉
　　湿膜的厚度可控，一般来说比干膜较薄，包装费用也低，相对来讲湿膜成本要低点。湿膜在精细线条的内层制作过程中合格率大大提高，同干膜相比节约20%的材料成本。显影湿的速度要快30%，蚀刻速度也可提高10—20%，褪膜的速度也可增加，从而节约了能源、提高设备的利用率，最终成本降低了。
　　4．消除板边发毛
　　贴干膜板边易发毛、易产生膜碎，在生产过程中会影响板子的合格率，印湿膜的板子边缘没有膜碎和发毛现象。
　　四 湿膜的工艺流程
　　我们公司根据自身条件，使用了多种湿膜，最后选用了北京力拓达的湿膜。其内层工艺操作流程如下：
　　刷板（基板前处理）　→　丝网印刷　→　烘干　→　曝光　→显影　→蚀刻　→　去膜
　　一般的双面板工艺流程：
　　刷板（基板前处理）　→　丝网印刷　→　烘干　→　曝光　→显影　→电镀　→　去膜　→　蚀刻