行业技术领先的反向工程专家
为你提供专业的反向技术方案

力思集团 ≡

服务项目 / SERVICE

最新动态 / NEWS

客服中心 / SERVICE CENTER

  • 电话：0755-83676323
  • 邮编：518000
  • EMAIL：sales9@dragonmen.com.cn
  • 24小时服务：
  • 服务热线：189-2383-9933
  • 技术咨询：189-2383-9922

当前位置：力思PCB抄板工作室 >> 技术文章

针对高速PCB设计问题定义一体化的设计流程
大多数设计工程师都熟悉高速电路设计中的可靠性问题，但在解决关键电路网络中的可靠性问题时仍然凭借经验，很少将高速分析结合到设计中去。然而高速设计问题已不容忽视，GHz级系统时钟、高速系统总线、越来越小的物理..

MORE+
崭新的设计理论
虽然行业内许多人认为球栅列阵（BGA）与芯片规模包装（CSP）还是新涌现的技术，但是一些主导的电子制造商已经引入或改装了一种或两种CSP的变异技术。　　包装已经发展成与现在的焊接装配技术完全兼容。CSP或密间距的..

MORE+
在图形转移工艺时如何检测板上的余胶
方法二、显影后的板经过清洁、微蚀粗化及稀酸处理后，放入5%重量比氯化铜溶液内处理30秒，并轻微摇动及用海绵细擦板面，再进行水洗、吹干后目视检查。若显影正常的板面，有一层灰黑色氧化层；若铜面有余胶，则保持光..

MORE+
在高速的设计中的阻抗匹配
在高速的设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。阻抗匹配的技术可以说是丰富多样，但是在具体的系统中怎样才能比较合理的应用，需要衡量多个方面的因素。例如我们在系统中设计中，很多采用的都是源段的串连匹..

MORE+
在V3001中如何处理DRILL（即CNC）文件
说明：钻孔数据是一种NC(Numerical Control)的数据，它告诉钻孔机在何处钻孔，其本身是不包括成型线(Outline)的，但有时需要进行拼版的输出，没有了外围线的可见帮助，拼版时就会出现很多的不便，如拼版出来的不准确..

MORE+
再论印制电路板镀涂复工艺
印制电路板实现电装途径，就是采用锡焊和熔焊。无论是接插件还是表面贴装件，虽然电装的工艺方法不尽相同，但对电镀层的技术要求是一样的。对于印制电路板表面镀层最重要的是其可焊性能，它是保证接插件或表面贴装件..

MORE+
12141 ...‹‹66676869707172737475››... 203
在线客服 «

在线客服

✖
客服：韩先生
联系方式
移动热线服务：
18923830091
QQ：
786690736
公司电话：
0755-83676323
二维码
↑