再论印制电路板镀涂复工艺

　　印制电路板的电镀工艺，随着电子设备的高功能化和小型化的飞速发展，电子设备的主要结构件印制电路板，为适应高密度、高精度、微型化的需要，印制电路板的制造技术与工艺有了很大的变化，就其中涉及到的表面处理技术变化也是很大的。众所周知，电镀的目的在于为制造中的印制电路板提供其本身欠佳及并非固有的表面特性。从结构件到印制电路板的表面处理，尽管不仅相同，但其电镀本身其基本原理是相同的。当然印制电路板的电镀相对比较简单，镀种也较少。就印制电路板化学镀和电镀的主要目的是确保印制电路板的可焊性、防护性、导电性和耐磨性。
　　印制电路板实现电装途径，就是采用锡焊和熔焊。无论是接插件还是表面贴装件，虽然电装的工艺方法不尽相同，但对电镀层的技术要求是一样的。对于印制电路板表面镀层最重要的是其可焊性能，它是保证接插件或表面贴装件与电路所在位置应达到牢固的结合。而可靠性最终是由焊接情况决定。现代生产技术通常采用波峰焊或浸焊在印制电路板上同时对上千个焊点进行焊接，然而由于电连接点与熔融焊料相接触的时间只有一、二秒钟，因此元件的表面快速而完全的被焊料所润湿是很重要的。焊料在被焊表面上扩展使器件表面润湿，同时由于毛细管作用使焊料最后贯穿并充满接点的各个部位而完成焊接过程。如果最初的润湿作用效果极差就会产生有缺陷的焊点或虚焊。所以，选择可焊性能好的电镀或涂覆层是非常重要的技术工作。
　　从长期的生产实践经验证明新的沉积铅锡合金层（锡含量为60%）可焊性最佳，这是经过漂浮锡焊测到的结果。但是由于铅锡合金存放阶段过长，致使可焊性能下降，即是能焊接也很困难，特别是存放在湿热的工作环境条件下，表面变化更大，焊接更加困难。现有很多厂商研制出防护工艺方法。尽管如此，为了更加适应电子设备微型化、多功能化的需要，印制电路板制造技术不断更新，目前普遍采用的SMOBC工艺，仍属于热浸锡铅合金（含63%、37%）涂覆层其可焊性能最高，它的最重要的优点是全部能润湿基底金属从而与基体有着更牢固、更稳定的冶金方面的连接，形成光泽的涂覆层表面。由于SMT用印制电路板的出现，为保证表面贴装器件的贴焊质量，从工艺角度出发，开发和研制新型涂覆层-预涂抗热助焊剂、化学浸镍/金等表面涂覆工艺已大量应用在表面贴装双面、多层印制电路板上。
　　除了电镀或热浸锡铅合金镀涂覆层及其它先进的涂覆或电镀技术外，为了有良好的电气接触性能，印制电路板的插头部位需要进行表面处理。这是因为无论设备或仪器多么复杂，总是存着电气连接问题。电源输入需要连接、器件和设备的电路内部也需要更多的连接，从大型电子设备到微型化的装置，其效能都在不同程度上取决于连接的材料和镀涂覆层的正确选择，也就说选择接点表面镀层是十分重要的，特别是要求接触力小而电压又低印制电路板的插头部位其重要作用就更为突出。在当前印制电路板制造工艺上采取镀硬金方法或以镍打底的镀金或浸金工艺技术。实用证明该镀镍金的工艺方法适合印制电路板插头对镀层电气及耐磨性能的技术要求。
　　从表面处理技术的发展趋势分析，随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造技术与工艺，都会研制出更为先进的表面加工方法，但总的发展趋势是朝着少污染、易操作和工艺稳定的方向进展。