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PCB板剖制的方法及技巧
一、 PCB板剖制的概念　　PCB板剖制是指根据原有的PCB板实物得到原理图和板图（PCB图）的过程。其目的是进行后期的开发。后期开发包括安装元器件、深层测试、修改电路等。因为不属于PCB板剖制的范畴又与之相关，因此..

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PCB板材内出现白点或白斑
⑴板材经受不适当的机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白斑。　　⑵局部扳材受到含氟化学药品的渗入而对玻璃纤维布织点的浸蚀，形成有规律性的白点(较为严重时可看出呈方形)。　　⑶板材受到不当的热应..

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PCB“手指印”的危害及避免方法
1、手指印：手指印是手汗渍，它的主要成分如下：　　A、水　　B、无机盐类（如Nacl等）　　C、脂肪类油脂（非矿物质）　　D、化妆品及护肤用品　　E、裸手（或脏手套）所触及的各类污物　　2、手指印在PCB制造过程中..

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OSP技术简介
其实OSP并非新技术，它实际上已经有超过35年，比SMT历史还长。OSP具备许多好处，例如平整面好，和焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时..

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ICT 测试选点规则
两个已开防焊点的中心距至少为50MIL，若能达到70MIL以上则可方便测试和可降低治具成本。　　测试点不可被零件覆盖，测试点（中心）距零件（IC）外框125MIL 以上。　　测试点中心距易歪斜零件之最大摇摆范围125MIL以上..

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FJY全光亮无氰电刷镀金（电镀金）技术
多年来，一直有人故意把游离CN－浓度较低的有氰镀金液称为微氰镀金液或无氰镀金液，这是一种极不负责做法，这种明显的误导作用会使人们以为使用这类镀金液是低毒、或安全的。实际上，这类镀金液仍然是剧毒溶液，当其..

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