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多层印制板层压工艺技术及品质控制(二)
③将黑化单片及中间夹层之半固化片于工具孔位置，采用专用铆钉进行铆接；　　④上述操作需在净化间内进行，且需进行温、湿度控制。　　(4)排板　　将经黑化处理的四层板或经预排板后之六层及以上板，按工艺规定之排板..

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多层印制板层压工艺技术及品质控制(一)
多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类..

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多层压合技术
二.范围： 本工艺指导书适用于层压工位的操作生产和注意事项。　　三.设备：BUKER 抽真空多层压机、半固化片铆钉机、摇臂钻床、 冲字机、　　四.材料：　　1.生产材料：铜箔：17.5u 35u 半固化片：2116 7628 黑化后内..

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多层板压合制程
是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其耐分层的特性。此字另有Pressure Cooker..

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多层板材料半固化片的主要性能指标
半固化片主要性能指标有含胶量(Resin conent)、流动度(Resin flow)、凝胶时间(Gel time)、挥发物含量(Volatile content)四项。此外，在美军标准．MIL_I)_13949中还有双氰胺结晶的控制的指标。　　(1)树脂含量指树脂在..

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多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法
1.压力的均匀性测试方法：　　对于压力均匀性测试，有一种专门的感应纸，作用相当于老高的复印纸，效果好一些，不过价格非常贵。另外还可用标准的铅条排列在压机内测试，结束后测量各铅条的各段的残厚也可以知道压机..

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