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当前位置：力思PCB抄板工作室 >> 技术文章

如何改善PCB会出现的开路
我们首先将造成PCB开路的主要原因总结归类为以下几个方面　　现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下：　　一、露基材造成的开路：　　、覆铜板进库前就有划伤现象；　　、覆铜板在开料过程中被划伤；　　..

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无铅技术现状及过渡阶段要注意的问题
但是，我们现在和以后相当长的一段时间面临的问题是：我们选用的进口集成元器件，能采购到的大多为工业级、甚至为民用级，出现了有铅和无铅器件并存的现象，工艺性复杂了很多。单纯按照有铅工艺组装，不仅不能确保其..

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基板清理的三种方法
采用干膜进行图像转移的工艺流程为：贴干膜前基板清洁处理干燥贴干膜定位 曝光显影修版。　　◎贴干膜前基板表面的清洁处理与干燥　　贴干膜前板面包括覆铜箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基板表面牢..

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激光蚀刻钻孔工艺
直到1999年年底，激光钻孔还仅在少数几个产品中使用，那时全世界只有400台设备，其中300台在日本，均用于第一代激光钻孔工艺：未覆铜材料的CO2钻孔。预计到2002年激光钻孔的数量将会有很大的增加，因为那时移动电话需..

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PCB无照相底版制版技术
在当前的印制电路制造技术中，无论是采用干膜光致抗蚀剂（简称干膜）或液态光致抗蚀剂（科称湿膜）工艺，都离不开照相底片；现行的传统的印制电路照相制版及光成象工艺对印制电路板（简称PCB）的质量有何影响，如何克..

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PCB与基板的UV激光加工新工艺
A工艺 B工艺 C工艺　　A工艺：4步工艺工序，混合了润湿和激光工序，掩膜公差在50到70im之间，一般最小的孔尺寸为100到125im.　　B工艺：2步激光工序，1步润湿工序，由于CO2在掩膜上的绕射，小孔的直径约为60im。对经..

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