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阻燃型铝基覆铜箔层压板规范<下>
B组检验应在A组检验合格的批中随机抽取，每批产品中随机抽取的样本不少于一张。　　4.4.1.3.2拒收批　　如果B组检验不符合表7允许的缺陷数，则该检验批不合格，供方应采取适当纠正措施后，重新提交检验批进行复验，复..

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阻燃型铝基覆铜箔层压板规范<中>
样本应从正常生产的申请鉴定型号的产品中随机抽取足够数量的样本。　　4.2.2不合格判定　　若有一项不合格，则判定鉴定检验不合格。试样各检验项目不合格的判定，应按本规范相应的性能要求条款和试验方法条款的规定。..

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阻燃型铝基覆铜箔层压板规范<上>
1.1主题内容　　本规范规定了阻燃型铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆箔板）的性能要求、试验方法及质量保证规　　1.2适用范围　　本规范适用于阻燃型铝基覆箔板和高频电路用铝基覆箔板。　　1.3分类　　1.3.1型号表..

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钻孔时垫板选择的技巧
钻孔时垫板选择的技巧

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PCB抄板及相关材料IEC标准信息
国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快，先进的国际标准之一。为了便于同行了解PCB及相关..

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最新的PCB设计理论
BGA包装已经发展成与现在的焊接装配技术完全兼容。CSP或密间距的BGA具有的栅极间距为0.5,　　元件的结构在工业标准和指引中没有规定。每个制造商都将努力使其特定的结构满足顾客定义的应用　　列阵元件的总的轮廓规格..

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