阻燃型铝基覆铜箔层压板规范<下>
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4.4.1.3.1抽样方案
B组检验应在A组检验合格的批中随机抽取，每批产品中随机抽取的样本不少于一张。
4.4.1.3.2拒收批
如果B组检验不符合表7允许的缺陷数，则该检验批不合格，供方应采取适当纠正措施后，重新提交检验批进行复验，复验批采用加严检验，复验仍不合格，则该批为不合格而被拒收。
4.4.1.3.3样本的处理
经B组检验合格的样本，可按合同或订货单交货。
4.4.2C组检验
C组检验为周期检验，C组检验按表9的规定。
4.4.2.1抽样方案
C组检验样本应从已通过B组检验的批中抽取，样本大小应符合表10规定。
4.4.2.2不合格
如果按抽样方案抽取的样本单位未通过C组检验，则判定该批产品不合格。
4.4.2.3不合格时的处理
按照GJB2142中4.6.2.1.4条规定。
5交货准备
交货准备按照GJB2142中第5章的规定。
附录
介电常数和介质损耗因数测量方法－变Q值串联谐振法（补充件）
A1方法要点
本方法利用将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的品质因数Q值的原理，测量大电容，小电阻，小电感板状试样的介 电常数和介质损
表10C组检验抽样方案
每个抽样同期内生产的覆箔板的总数/张 样本大小 不合格判定数
不大于100101～10001001～1000不小于
耗因数，测量电路如图A1所示。
A2设备、仪器及材料
A2.1涡流测厚仪（TC－103或等效仪器），量程为0～200μm准确度为±1μm。
A2.2Q表的Q值
测量范围为10～600，电容测量范围为0～400pF，准确度为±0.2pF。
A2.3电极装置
电极装置应清洁，其本身的介质损耗应尽可能小。采二电极系统，电极尺寸及其它要求按GB1409的规定。
A2.40.02mm的退火铝箔。
A2.5医用凡士林或硅脂。
A2.6高频振荡电源，频率0.1MHz～100MHz。
A3试样
A3.1剪切加工4块55mm×55mm的方形试样。
A3.2按GJB1651中方法3031蚀刻去掉铜箔。
A4程序
A4.1用极少量医用凡士林或硅脂等低介质损耗的材料，将铝箔贴在试样上，贴好的铝箔上应看不见气孔与皱折。
A4.2按产品标准规定对试样进行预处理后贴上50mm的电极，上、下电极同心对齐。
A4.3按电路图连接好串联夹具及测微电极。
A4.4调准频率，选择适当的辅助电感接入电路。
A4.5将被测试样放进测微电极并拧紧。
A4.6拧紧串联夹具上的短路环，使被测试样短路，调节调谐电容使测试回路谐振，记下C1和Q1。
A4.7松开短路环，使被测试样接入测试回路，再次调节调谐电容使测试回路谐振，记下Q2和C2。
A4.8测量每块试样的绝缘层厚度，并记录每块试样三点厚度的平均值。
A5计算
介质损耗因数和介电常数计算公式如下：
式中：（A1）（A2）
ε－介电常数；
tgδ－介质损耗因数；
A－电极面积cm2；
d－绝缘层厚度cm；
ΔCi－|C1－C2|；
ε0=0.08854×10－12F/cm。
A6结果
A6.1以4个试样介电常数的平均值为测试结果。
A6.2以4个试样介质损耗因数平均值为测试结果。
A7报告
a三个试样测量的单个值和平均值；
b试样的预处理条件；
d测定时的环境条件；
e测定中任何异常现象或与规定程序的差异。
附录
（补充件）
热阻测试方法
B1方法原理
温差是热量传递的推动力。在稳定工作条件下，导热量P=T1－T2/R,式中P为导热量（W），T1、T2为物体两侧的表面温度（℃），R为热阻（℃/W）。
热阻测量示意图见图B1。
B2仪器设备材料
B2.1大功率三极管一只，功率为5W，其封装形式为TO－220。
B2.2大功率三极管供电电源一台（由直流稳压器和有关电路组成），使三极管处于直流稳态。
B2.3散热器一个，由铜板制成，并将其置于恒温水槽中。
B2.4测温仪2台，要求温度传感器能置于图B1中所示的两个测温点，对该两点温度的影响可以忽略。
B3试样
B3.1两块尺寸为30mm×40mm×板厚的试样。
B4程序
B4.1试样在温度为15℃～35℃，相对湿度45％～75％，气压86kPa～106kPa的条件下处理不少于16h。
B4.2如图1所示，将测温仪的传感器置于测温点1和测温点2，试样和三极管的接触部分及散热器和试样接触部分涂上导热硅脂，并把三者固定在一起，使得三极管与试样，试样与散热器之间没有空隙。
B4.3将三极管和供电电源连接。
B4.4打开供电电源开关，每隔5min记录一次测温点1和测温点2的温度，当温度稳定时（约需30min），从温度显示器上读出T1和T2。并测量三极管集电极和发射极间的电压VCE和集电极电流Ic。
B5计算试样的热阻（B1）
式中：P=VCE·IC；
R—热阻
UCE—三板管集电极和发射极间的电压；
IC—三板管集电极电流；
以每组两个试样热阻的算术平均值为测试结果。
附加说明
本规范由信息产业部提出。
本规范由中国电子技术标准化研究所归口。
本规范由国营第七O四厂负责起草。
本规范计划项目代号：B85002。
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