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高速PCB设计指南四
第一篇 印制电路板的可靠性设计  目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印..

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高速PCB设计指南七
、层(Layer) 的概念  与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的层的概念有所同,Protel的层不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于电子线路的元件密集安装。防..

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高速PCB设计指南六
第一篇 混合信号电路板的设计准则  模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平  对于现代板极设计来说,混合信号PCB的概念比较模糊,这是因为即使在纯粹的数字..

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高速PCB设计指南五
第一篇 DSP系统的降噪技术  随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为EMI或RFI(射频干扰)。现在用更确定的词干扰兼容性替..

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高速PCB设计指南三
第一篇 改进电路设计规程提高可测试性  随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线..

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环氧树脂在印刷电路板贯孔制程上应用的研究
目前时下一般常用的铜箔基板,其是利用基本型的环氧树脂,做为其中所需的树脂材料之用,主要由于其的价格低廉以及加工容易,各种性能也是相当不错。随着电子工业的突飞猛进,对于电路板材的特性需求,将会渐趋严格,..

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