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互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 二
Pentium IV 以及包含大量输入/输出互连点的高速芯片已经面世。就芯片本身而言，其性能可靠，并且处理速率已经能够达到1GHz。在最近GHz 互连研讨会（www.az.ww .com）上，最令人激动之处在于：处理I/O 数量和频率不断..

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互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 一
目前有迹象表明，印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增长，数据传送所要求的　　RF 工程设计方法必须能够处理在较高频段处通常会产生的较强电磁场效应。这些电磁场能在相邻信　　高回损有两种负面效应..

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互连设计过程中最大程度降低RF效应的方法
目前有迹象表明，印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增长，数据传送所要求的　　RF工程设计方法必须能够处理在较高频段处通常会产生的较强电磁场效应。这些电磁场能在相邻信　　高回损有两种负面效应..

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电子产品设计
但在以前的设计中，由于频率很低，密度很小，器件的管教间的间距很大，PCB设计的工作是以连通　　随着电子、通信技术的飞速发展，今天的PCB设计面临的已经是与以往截然不同的、全新的挑战。主　　、信号边缘速率越来..

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关于高速设计中的阻抗匹配
在高速的设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。阻抗匹配的技术可以说是丰富多样，但是在具体的系统中怎样才能比较合理的应用，需要衡量多个方面的因素。例如我们在系统中设计中，很多采用的都是源段的串连匹..

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工艺的一些小原则
1: 线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能， 线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。 如果电流负荷以20A/平方毫米计算，当覆铜箔厚度为0.5MM时，（一般..

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