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激光蚀刻钻孔工艺(二)
线路板装到真空吸盘上后,要用对位标记使钻孔光束与线路板相配,可利用通孔或线路板上的图形作为标记。对位标记既可以用机械方法形成,也可以用激光对最上层铜箔蚀刻制成。图形处理系统读取到对位标记后,程序就可对..

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激光蚀刻钻孔工艺(一)
直到1999年年底,激光钻孔还仅在少数几个产品中使用,那时全世界只有400台设备,其中300台在日本,均用于第一代激光钻孔工艺:未覆铜材料的CO2钻孔。预计到2002年激光钻孔的数量将会有很大的增加,因为那时移动电话需..

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POWERPCB内层正负片设置和内电层分割
我们做设计的有很多都不止用一个软件,由于PROTEL上手容易的特点,很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER,当然也有很多是直接学习的 POWER,还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异,初学者很..

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PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。  2、设计流程PCB的设计流程分为网表输入..

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PowerPCB电路板设计规范
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。  2 设计流程  PCB的设计流程分为网表输..

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powerpcb:多层板减为两层板的方法
第一步,在Setup下的板层定义中,将GND及VCC的层定义(Electrical Layer Type)为No Plane,OK退出;  第二步,在Setup下的Pad Stacks中删除所有盲埋孔,OK退出;  第三步,在Setup下的Display Colors中将顶层和..

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