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61正业科技爱思达ASIDA UV激光切割机将亮相08年HKPCA&IPC show
广东正业科技展位1K032 切割柔性和刚性结合材料，可一次完成，没有对位难题，也不会产生毛刺。激光具备高质量、高速度切割刚性材料，厚度可达1mm(0.04)。切割结果精密、光滑，侧壁陡直。 综合精度高，可达20m。加工孔不会出现伴随热效应产生分层现象，钻孔速度快..
PCB行业盛会2008HKPCA&IPC Show已于昨日成功闭幕(组图)
中国的线路板和电子组装业虽然持续增长，但也面临众多挑战。新出台的政府法规和劳动力成本增加均对企业营运产生沉重压力。香港线路板协会会长江凯荣先生表示：2008国际线路板及电子组装展览会为业界提供一个最佳平台，协助他们将这些挑战转化成新商机。他续称：通过..
台积电与英飞凌共同开发65纳米eFlash制程
嵌入式闪存(eFlash)制程技术。根据协议内容，英飞凌和台积电将为嵌入式闪存微控器(MCU)共同开发65纳米制程技术，以满足汽车工业严格的质量要求以及芯片卡和安全性市场对于安全的高度需求。安全微控器的制程与产品验证以及量产准备预计在2012年下半年完成，车用微控器的产..
Flash型单片机技术解密手册
随着Flash型单片机的普及，单片机加密的技术已经有了较大的变化。在这里我们以HCS12系列单片机为例，介绍一种典型的加解密机制，并着重讨论使用密码加解密的方法以及相应的用户接口程序设计思路
苹果新款手机iPhone3GS有望带动NANDFlash市场成长
自2007年推出iPhone之后，苹果的每一款产品均成为业界广泛关注的焦点。日前，苹果宣布其新款iPhone产品——iPhone3GS，其中的S代表新产品在执行速度和各项功能上提升。据悉，iPhone3GS的NANDFlash储存容量往上增加至16GB和32GB，并提升原先3GiPhone的部分硬件规格。
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