正业科技爱思达ASIDA UV激光切割机将亮相08年HKPCA&IPC show

　　2009年12月3-5日国际线路板及电子组装展览会在深圳市会展中心举办,我公司将携和华中科技大学一起研发的主要用于FPC切割的爱思达ASIDA  UV激光切割机参展,欢迎各位参观指导,
　　广东正业科技展位1K032
　　切割柔性和刚性结合材料，可一次完成，没有对位难题，也不会产生毛刺。激光具备高质量、高速度切割刚性材料，厚度可达1mm(0.04")。切割结果精密、光滑，侧壁陡直。  综合精度高，可达20μm。加工孔不会出现伴随热效应产生分层现象，钻孔速度快、质量好。具有在PCB材料上挖盲槽功能：底部和侧壁结合处边界清晰，几乎没有圆角，深度误差小于25μm。具有直接成型抗蚀、阻焊等材料的功能，特别适合精细图案加工。
　　UV激光切割机用途
　　可对FPC（挠性电路板）,硅片,玻璃,羊毛,金属氧化物,覆盖膜,陶瓷,木材等材料切割。
　　工作原理：利用高功率密度的激光束扫描PCB板表面，在极短时间内将PCB板加热到几千至上万摄氏度，使PCB板熔化或气化，再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走，达到切割材料的目的。