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31212345678››... 16Intel B85/Z87芯片组多USB口工控板型号参数
提供6x COM，6x STAT（Z87芯片组支持6个SATAIII，B85芯片组支持\4个SATAIII），2x LAN，支持MIC-in，Line-in，Line-out
Intel B75芯片组全长工业CPU卡产品规格
基于Intel B75芯片组，支持LGA1155 Intel Sandy/Ivy Bridge Core i3/i5/i7处理器
芯片解密AI芯片市场的迷茫写照
2019年尚且过去百天，国内外不少科技公司却已在人工智能芯片市场开始了不少大动作：英伟达发布全新人工智能芯片Jetson AGX Xavier、云知声公布人工智能芯片战略、英特尔联合Facebook研发人工智能芯片、华为英国购置500亩地自建芯片工厂。就目前而言，人工智能芯片主要以ASIC、FPGA、CPU、GPU、DSP为主，而且这些人工智能芯片有一个共同的规律，那就是芯片的通用性与用来跑人工智..
行业产品实现较大突破，芯片解密产业化促进前景向好
我国人工智能产业按技术领域划分，可分为计算机视觉、基础算法及平台、芯片、语音、自然语言处理五大块。 我国人工智能的政策出台时间比美国玩，但是很快就从国家层面上将其发展上升到了战略高度。2015年，国家发布了实施制造强国战略的第一个十年行动纲要---《中国制造2025》，其核心是加快新一代信息技术与制造业深度融合，推进智能制造。紧接着又印发了互联网+行动的知道意见，说明我国已经把人工智能放到了一..
第八次“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项领导小组工作会议在京召开
会议通报了专项2011年工作进展，充分肯定了专项已取得的工作成绩，并审议通过了专项2012年度实施计划及预算和立项项目方案。与会领导和专家就2012年工作安排、专项十二五实施计划等事宜提出了建设性意见和进一步完善的建议。 曹健林副部长代表专项领导小组对会议进行了..
印制电路板边界扫描测试技术介绍和认识
印制电路板的测试仍然使用在线测试技术这一传统方法,但是这种方法由于芯片的小型化及封装而变得问题越来越多。现在一种新的测试技术边界扫描测试技术已逐步得到发展,大多数的ASIC电路和许多中等规模的设备已开始利用边界扫描测试技术进行设计。BST技术是按照IEEE1149.1标..
一到八层电路板的叠层设计方式
电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容; 下面..
引起电路板抄板制作尺寸异常的原因分析
2、拼板设计：常规板件的拼板设计均为对称设计,在图形转移倍率正常的情况下对成品PCB的图形尺寸并无明显影响;但是一部分板件在为提升板料利用率,降低成本的过程中而使用了非对称性结构的设计,其对不同分布区域的成品P电路板的图形尺寸一致性将带来极为明显的影响,甚..
制作混合集成电路EMC设计的步骤和操作方法
在混合集成电路EMC设计时首先要做功能性检验,在方案已确定的电路中检验EMC指标能否满足要求,若不满足就要修改参数来达到指标,如发射功率、工作频率、重新选择器件等。其次是做防护性设计,包括滤波、屏蔽、接地与搭接设计等。第三是做布局的调整性设计,包括总体布局的检验..
英特尔重回芯片市场仍然采用X86架构
如今的手机芯片市场主要由ARM架构为主导，德州仪器、高通、Nvidia都是主流的芯片供应商，而英特尔再次回到芯片市场则是仍然采用的X86架构。 这也让人对K800的性能与耗电量的平衡产生怀疑，因为X86架构一直因为较高的功耗而被认为无法用于手机平台。不过英特尔和联..
芯片商争出头大陆低价手机硝烟弥漫
其中，晨星已在2012年中国国际手机科技展，秀出新一代智慧型手机晶片解决方案。晨星中国总经理林永育表示，晨星将直接采Android4.0版本，1GHz以上运算时脉，且同步支援分时-同步分码多重存取(TD-SCDMA)、宽频分码多重存取(WCDMA)双模3G技术的规格；协助中国大陆原始..
展讯和联发科成TD手机招标芯片大赢家
与以往一样，此次TD手机招标需要报芯片合作伙伴，据悉，中标的六款机型中，除中兴TD手机的采用联发科的芯片外，其余的海尔、康佳和天迈均采用展讯的芯片。据悉，展讯的优势是其率先推出了40纳米芯片。目前，除了TD芯片，多个着名品牌的智能手机也使用了展讯的芯片，..
深圳集成电路设计业跻身全国前三
来自深圳IC基地的统计显示，深圳IC设计企业数量约为140家，约占全国的1/4，与之对应的是，深圳IC设计业销售额也占全国份额的1/4强。2005年，海思与中兴微电子分别从华为和中兴通讯独立出来后，深圳出现了上亿元的IC设计企业。此后，深圳步入亿元门槛的IC设计企业进一..
中国集成电路产业格局已近于完善
IC设计业方面,，目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等 IC设计单位已有近上千家。产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面。在企业规模上，2009年国内销售..
移动芯片：设计发展的变革趋势
调制解调器与应用处理器分别处于不同芯片上的分立式应用处理器解决方案可帮助移动设备制造商快速高效地扩展软件，实现可充分满足各种市场需要的独特功能。相比之下，将调制解调器与应用处理器整合在统一封装中的集成解决方案往往需要在创新和上市时间方面做出妥协和..
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