中国集成电路产业投融资与并购蓄势待发

 自国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》以来，国家各部委正在制定相关实施办法，财政部、国税总局已就集成电路企业采购设备增值税退还问题发布了专项办法。同时，发改委、工信部等部门正在制定4号文件的实施细则，预计将于2013年正式出台。
　　随着政策实施的进一步明确，集成电路企业蓄势待发，将进入下一轮快速发展阶段，以充分整合资源为手段，通过投融资和并购方式与资本市场实现共赢。2012年，虽然全球半导体产业整体表现疲弱，但国内集成电路产业仍保持了稳定较快增长的势头。整体来看，全年产业销售额规模同比增长11.6%，规模为2158.45亿元。集成电路产量为823.1亿元，同比增长14.4%。在IC设计优惠财税政策的鼓励下，预计未来几年国内又将出现一波新办集成电路设计企业的热潮，IC设计企业在总体数量上将出现新的快速增长，预计未来几年可能将突破1000家。
　　产业呈现三大区域集群化分布，中心城市成为产业发展的“发动机”
　　近年来，我国集成电路产业发展呈现出以长三角、环渤海、珠三角三大区域集聚发展的总体产业空间格局。从目前国内集成电路产业集中分布的几大区域的生产情况看，作为国内封装测试企业最为集中的长江三角洲地区，其2012年集成电路产业销售规模为1223.21亿元，在国内集成电路产业总销售收入所占份额为56.7%。由北京、天津、河北、辽宁和山东构成的环渤海地区集成电路产业2012年共实现销售收入440.23亿元，在全国集成电路产业总销售收入中所占的份额为20.4%。2012年华南地区集成电路产业在本地IC设计企业业绩大幅增长的带动下，发展速度继续快于全国，该地区集成电路产业2012年销售收入达到285.14亿元，在全国集成电路产业总销售收入中所占的份额为13.2%。
　　随着创业板IPO开闸，IC设计企业IPO将迎来新的高峰
　　2010年至2012年，中国集成电路IPO事件有6例为芯片设计企业，1例为芯片制造企业，另外2例为相关支撑配套企业。芯片设计企业IPO数量和金额都远远超过芯片制造企业。早期的集成电路企业上市主要集中在芯片制造和封装测试领域，主要是因为当时国内IC设计基础还比较薄弱。IC设计的前期投入和风险都高于其他产业，但却是最能够体现产业核心竞争力、能够引领集成电路产业发展的关键环节。
　　截至2012年底国内半导体领域上市公司累计已经达到30家，累计IPO资金折算达到323.02亿元人民币。虽然2012年国内企业仅有中颖电子一家登陆创业板，但考虑到目前尚有900余家IPO预备企业正在排队，随着创业板IPO开闸，还会有更多的IC设计企业陆续登陆国内创业板。
　　并购参与者以IC设计公司为主，政策支持企业做大做强
　　2010年至2012年，集成电路企业并购案例中并购方和并购对象都以芯片设计企业为主，并购方中芯片设计企业数量占比46.67%，并购对象中占比53.33%。集成电路企业横向并购最为频繁，加强技术延伸和市场控制力。国内集成电路企业并购相比跨国企业仍有差距。创业板推出之后，对于中小企业的充实运营资金起到了非常重要的作用，但大多数本土集成电路企业资金仍不够雄厚，尤其体现在与跨国企业的市场竞争中。
　　2012年是中国集成电路产业蓄力待发的一年，预计到2013年，产业投融资的活力将逐步释放。集成电路产业蓬勃发展的推动力来源于产业环境的不断完善和优化。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取制订了多项促进政策和优惠措施，营造了良好的发展环境，可以预见，2013年集成电路产业将迎来新一轮发展。