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14912345678››Intel B85/Z87芯片组多USB口工控板型号参数
提供6x COM，6x STAT（Z87芯片组支持6个SATAIII，B85芯片组支持\4个SATAIII），2x LAN，支持MIC-in，Line-in，Line-out
Intel B75芯片组全长工业CPU卡产品规格
基于Intel B75芯片组，支持LGA1155 Intel Sandy/Ivy Bridge Core i3/i5/i7处理器
电子元器件行业：国产替代引领半导体发展
PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐...
比亚迪半导体车规级比亚迪半导体车规级MCU装车量实现重大突破实现重大突破
近日在北京举行的第十六届北京国际汽车展览会零部件展中，比亚迪半导体携车用功率器件、智能控制IC、智能传感器、智能车载等多种技术和产品参展，全面呈现其在车规级芯片产品和技术上的强大研发实力及快速迭代能力，再次彰显其在电动车领域的领先地位。相比消费电子领域..
芯片解密AI芯片市场的迷茫写照
2019年尚且过去百天，国内外不少科技公司却已在人工智能芯片市场开始了不少大动作：英伟达发布全新人工智能芯片Jetson AGX Xavier、云知声公布人工智能芯片战略、英特尔联合Facebook研发人工智能芯片、华为英国购置500亩地自建芯片工厂。就目前而言，人工智能芯片主要以ASIC、FPGA、CPU、GPU、DSP为主，而且这些人工智能芯片有一个共同的规律，那就是芯片的通用性与用来跑人工智..
行业产品实现较大突破，芯片解密产业化促进前景向好
我国人工智能产业按技术领域划分，可分为计算机视觉、基础算法及平台、芯片、语音、自然语言处理五大块。 我国人工智能的政策出台时间比美国玩，但是很快就从国家层面上将其发展上升到了战略高度。2015年，国家发布了实施制造强国战略的第一个十年行动纲要---《中国制造2025》，其核心是加快新一代信息技术与制造业深度融合，推进智能制造。紧接着又印发了互联网+行动的知道意见，说明我国已经把人工智能放到了一..
半导体设备B/B值反弹 厂商投资意愿回温
国际半导体设备材料协会（SEMI）昨（19）日公布11月北美半导体设备制造商接单出货比（B／B值）为0.79，虽然是连续第6个月低于代表景气扩张的1，但已终止过去7个月连续走跌态势，透露半导体短期市况底部浮现，厂商投资意愿回温。
2012年度半导体/电子产业重大收购案回顾
电子产业界仍有数桩值得注意的厂商合并、收购案；从这些案件中，可看出产业主流技术的演变趋势与未来发展方向。其中一件还在进行中的，是微处理器核心供应商MIPS的出售案，该公司在11月宣布将分成两部分卖掉，业务营运由Imagination Technologies出资6,000万美元收购，专..
消息称日本大厂富士通打算出售半导体业务
除了 富士通之外，由日立(Hitachi)、NEC与三菱(Mitsubishi Electric)的半导体部门合并成立的瑞萨电子(Renesas Electronics)，正在拟定组织重整计画；还有DRAM制造商尔必达 (Elpida Memory )准备被美国同业美光(Micron)收购，夏普 (Sharp)则在为组织重整计画寻求财务..
引起电路板抄板制作尺寸异常的原因分析
2、拼板设计：常规板件的拼板设计均为对称设计,在图形转移倍率正常的情况下对成品PCB的图形尺寸并无明显影响;但是一部分板件在为提升板料利用率,降低成本的过程中而使用了非对称性结构的设计,其对不同分布区域的成品P电路板的图形尺寸一致性将带来极为明显的影响,甚..
车用IC市场钱途旺每台车平均搭载350美元半导体
Databeans的报告指出，近几年来汽车内的半导体元件渗透率皆是以两位数字成长，今年汽车内部平均半导体内容占据成本已达到350美元。「虽然高阶豪华车款采用的半导体内容明显高于中低阶车款，但有许多原本专属高阶车款的可选配备，现在逐渐成为中阶车款的标准配备；」该报..
第三季度半导体硅出货量有望继续增长
硅制造领域在第一季度中期达到本轮周期的底部，但出货量到3月才开始出现改善。今年下半年，硅供应商必须继续密切关注两个重要问题：全球经济状况，以及集成器件制造商和无厂公司的半导体库存水平。 第一个问题的重要性在于，经济状况决定人们的可支配收入水平。消..
半导体产业出现重大变局 英特尔入股艾司摩尔
英特尔将以31亿美元取得艾司摩尔多达15%的股权，并提供约10亿美元的研发资金。艾司摩尔也将寻求其它客户，资助昂贵的研发。 艾司摩尔在9日股市收盘后表示，预备出售多达41.9亿欧元（51.5亿美元）、相当于25%的股权，给英特尔与其它客户。艾司摩尔3大客户之一、全..
英特尔重回芯片市场仍然采用X86架构
如今的手机芯片市场主要由ARM架构为主导，德州仪器、高通、Nvidia都是主流的芯片供应商，而英特尔再次回到芯片市场则是仍然采用的X86架构。 这也让人对K800的性能与耗电量的平衡产生怀疑，因为X86架构一直因为较高的功耗而被认为无法用于手机平台。不过英特尔和联..
芯片商争出头大陆低价手机硝烟弥漫
其中，晨星已在2012年中国国际手机科技展，秀出新一代智慧型手机晶片解决方案。晨星中国总经理林永育表示，晨星将直接采Android4.0版本，1GHz以上运算时脉，且同步支援分时-同步分码多重存取(TD-SCDMA)、宽频分码多重存取(WCDMA)双模3G技术的规格；协助中国大陆原始..
展讯和联发科成TD手机招标芯片大赢家
与以往一样，此次TD手机招标需要报芯片合作伙伴，据悉，中标的六款机型中，除中兴TD手机的采用联发科的芯片外，其余的海尔、康佳和天迈均采用展讯的芯片。据悉，展讯的优势是其率先推出了40纳米芯片。目前，除了TD芯片，多个着名品牌的智能手机也使用了展讯的芯片，..
半导体疲弱依旧 反弹速度不如预期
目前行业基本面仍不乐观，手机等终端需求复苏较慢、行业库存处于高位、产能利用率偏低以及新增产能将陆续释放等因素是制约行业快速复苏的主要障碍。 一季度全球手机销量略有下滑。年初市场曾普遍预期今年全球手机销量将达到16亿部左右，同比增长5%-7%左右。但市场..
半导体照明产业规模预计将达5000亿
据悉，会议原则通过了《半导体照明（LED）标准化工作管理办法》，将在半导体照明领导小组下成立半导体材料和设备、器件、光源与灯具和照明应用及能效四个工作组。 阮军表示，这是行业主管部门首次从国家层面，来统一规划部署半导体照明标准化工作。 其中，半导..
移动芯片：设计发展的变革趋势
调制解调器与应用处理器分别处于不同芯片上的分立式应用处理器解决方案可帮助移动设备制造商快速高效地扩展软件，实现可充分满足各种市场需要的独特功能。相比之下，将调制解调器与应用处理器整合在统一封装中的集成解决方案往往需要在创新和上市时间方面做出妥协和..
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