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一．高纵横比通孔电镀缺陷产生的原因分析　　为确保多层板的质量的高可靠性和高稳定性，就必须充分了解在多层板制造全过程中的关键即要害控制点。说的更明确些就是容易出现质量问题的工序，不但要知道问题发生的部位，更必须知道的产生缺陷的根本原因和直简接影响的..

技术文章 - admin - 2010-2-7 22:00:50

在这样的背景下，强烈要求开发无铅焊接技术和相应的纯锡电镀技术。　　纯锡电镀技术要求　　在锡镀层和电镀液中，除了不允许使用含铅物质之外，比较难于实现的是要求与以往一直使用的Sn-Pb电镀层有同样的宝贵特性。具体要求的性能，如下所述：　　(1)环境　不允许有..

新闻中心 - admin - 2010-1-19 18:35:26

随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过５：１及积层板中大量采用的..

技术文章 - admin - 2010-1-16 15:08:20

水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进，产品质量更为可靠，能实现规模化的大生产。它与垂直电镀工艺方法相比具有以下长处：..

技术文章 - admin - 2010-1-16 15:04:24

根据水平电镀的特点，它是将印制电路板放置的方式由垂直式变成平行镀液液面的电镀方式。这时的印制电路板为阴极，而电流的供应方式有的水平电镀系统采用导电夹子和导电滚轮两种。从操作系统方便来谈，采用滚轮导电的供应方式较为普遍。水平电镀系统中的导电滚轮除作..

技术文章 - admin - 2010-1-16 15:03:24

从上式可看出，极限扩散电流的大小决定于主体镀液的铜离子浓度、铜离子的扩散系数及扩散层的厚度。当主体镀液中的铜离子的浓度高、铜离子的扩散系数大、扩散层的厚度薄时，极限扩散电流就越大。　　根据上述公式得知，要达到较高的极限电流值，就必须采取适当的工艺..

新闻中心 - admin - 2010-1-16 15:02:32

新闻中心 - admin - 2010-1-16 15:01:45

技术文章 - admin - 2010-1-11 19:47:56

技术文章 - admin - 2010-1-9 23:06:31

随着微电子技术的飞速发展，印刷电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使PCB设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计

技术文章 - pcbaok - 2009-11-3 9:39:59

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