DAGE4000 Bond tester多功能焊接强度测试仪研发

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐...

新闻中心 - admin - 2020-12-7 10:52:41

引起电路板抄板制作尺寸异常的原因分析

2、拼板设计：常规板件的拼板设计均为对称设计,在图形转移倍率正常的情况下对成品PCB的图形尺寸并无明显影响;但是一部分板件在为提升板料利用率,降低成本的过程中而使用了非对称性结构的设计,其对不同分布区域的成品P电路板的图形尺寸一致性将带来极为明显的影响,甚..

技术文章 - admin - 2012-9-11 10:56:11

PCB抄板中激光焊接三点注意事项

PCB抄板焊接生产过程中，也会因为各种原因而产生各样的问题。如何辨别问题出现的原因，如何解决质量问题的出现，这是生产工艺管理过程中非常重要的一环。　　首先，要对焊接品质进行检查焊接品质的检查。一般有目视检验和破坏性检验两种方法。目视检验顾名思义，是工作人..

技术文章 - admin - 2012-8-30 11:02:30

PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。与其它封装技术相比，COB技术价..

技术文章 - admin - 2011-7-27 15:38:42

关于焊接

焊接就是利用各种可熔的合金(焊锡)连接金属部件的过程。焊锡的熔点比被焊材料的低，这样部件就会在不被熔化的情况下，通过其表面产生分子间的结合完成焊接。　　焊接可以分为软焊接和硬焊接，软焊接温度低于450℃，硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于银、金、钢、铜等金属..

技术文章 - admin - 2011-7-7 9:55:09

FPGA与PCB板焊接连接失效原因及解决方案

板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以致命一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时，如果没有早期检测，由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障。为了防止关键设备由于焊接问题引起的灾难性故障，可采用SJ-BIST解决方案。作为..

技术文章 - admin - 2011-7-1 9:23:27

PCB焊接流程

电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。　　1 、焊接顺序　　元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。　　2 、对元器件焊接要..

技术文章 - admin - 2011-6-23 9:41:12

SMT焊接常见缺陷分析（下）

粘度效果较好的焊膏，其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力，可以阻止焊膏塌落。　　2.焊膏氧化程度　　焊膏接触空气后，焊料颗粒表面可能产生氧化，而实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物应控制在0.03％左右，最大值不要超过0.15..

技术文章 - admin - 2011-6-3 8:46:58

SMT焊接常见缺陷分析（上）

SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。　　桥 接　　桥接经常出现在引脚较密的I..

技术文章 - admin - 2011-6-2 9:04:06

PCB焊接技术简介

电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否，因此焊接技术是每一个电子制作爱好者必须掌握的基本功，现在将焊接的要点介绍一下：　　1. 电烙铁的选择　　电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也..

技术文章 - admin - 2011-5-31 8:50:46

设备高毛利订单及打标焊接下游需求恢复

PCB设备高毛利订单也开始恢复。上半年由于PCB设备卖的都是机械打孔的为主，毛利率较低，造成同比去年毛利率下降较多。目前PCB激光设备订单开始放量，从目前到年底的订单已经全部排满。由于PCB都是大客户的订单，对于下游客户本身行业开始回暖的时候，就会较集中释放..

技术文章 - admin - 2010-3-6 19:39:09

设计影响焊接质量

技术文章 - admin - 2010-3-3 16:55:52

抄板选择性焊接技术详细

选择性焊接的工艺特点　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元..

技术文章 - admin - 2010-3-3 16:45:02

焊接技术的工艺特点

选择性焊接的工艺特点：可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器..

技术文章 - admin - 2010-1-13 20:18:38

怎么样提高PCB的焊接质量

所谓PCB网版印刷质量是指网版印刷的网孔堵塞造成锡膏未被印刷，或是印刷渗透至网版与印刷电路基板（PCB）之间，与邻近接地（Land）形成牵丝（Bridge）等致命性缺陷，无法达成均匀、无分布不均、长时间连续、稳定的锡膏网版印刷质量，因此作业上要求利用专用锡膏检查..

技术文章 - admin - 2010-1-1 23:49:20

焊接、拆焊和返修系统获得创新奖

200位出席者济济一堂，亚洲电子制造创新奖认可各类制造设备和材料制造商在2008 整个年度亚洲市场销售的成就。　　正如亚洲电子制造杂志的发行人June Tan所说，这个奖项自从2006 年开始以来不断地发展。我们将继续帮助推动行业厂商切实认可卓越表现。我们所有的获奖者..

新闻中心 - admin - 2009-12-23 21:05:08

选择性焊接技术详细

选择性焊接的工艺特点　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元..

技术文章 - admin - 2009-12-21 21:50:33

国际焊接、拆焊和返修系统再获殊荣

200位出席者济济一堂，亚洲电子制造创新奖认可各类制造设备和材料制造商在2008 整个年度亚洲市场销售的成就。　　正如亚洲电子制造杂志的发行人June Tan所说，这个奖项自从2006 年开始以来不断地发展。我们将继续帮助推动行业厂商切实认可卓越表现。我们所有的获奖者..

新闻中心 - admin - 2009-12-21 21:30:05

如何提高PCB的焊接质量

所谓网版印刷质量是指网版印刷的网孔堵塞造成锡膏未被印刷，或是印刷渗透至网版与印刷电路基板之间，与邻近接地（Land）形成牵丝（Bridge）等致命性缺陷，无法达成均匀、无分布不均、长时间连续、稳定的锡膏网版印刷质量，因此作业上要求利用专用锡膏检查设备，使锡..

技术文章 - admin - 2009-12-18 23:28:13

选择性焊接的流程介绍

助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同..

技术文章 - admin - 2009-12-17 21:08:15