关于焊接

　　焊接就是利用各种可熔的合金(焊锡)连接金属部件的过程。焊锡的熔点比被焊材料的低，这样部件就会在不被熔化的情况下，通过其表面产生分子间的结合完成焊接。
　　焊接可以分为软焊接和硬焊接，软焊接温度低于450℃，硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于银、金、钢、铜等金属，其焊接点比软焊接牢固得多，抗剪强度为软焊接的20 - 30 倍。以上两种热连接通常均使用焊接这一术语，因为两例中均为将熔融的焊锡注入到两个待装配的清洁且靠近的固体金属表面的细长缝隙中。
　　焊接保证了金属的连续性。一方面，两种金属相互之间通过螺栓连接或物理附着结合在一起，表现为一个结实的金属整体，但这种连接是不连续的，有时金属的表面如果有氧化物绝缘膜，则它们甚至是非物理接触的。机械连接与焊接相比的另一个缺点是接触面继续发生氧化作用而导致电阻的增加。另外，震动和其他机械冲击也可能使接头松动。焊接则消除了这些问题，焊接部位不发生相对移动，接触面不会氧化，连续的导电路径得以维持。焊接是两种金属间的融合过程，焊锡在熔融状态下，将溶解部分与之相接触的金属，而被焊接的金属表面则常常有一薄层焊锡不能溶解的氧化膜，助焊剂就是用来去除这层氧化膜的。焊接过程通常包括:
　　1 )助焊剂的熔化，进而去除被焊金属表面的氧化膜;
　　2) 熔化焊锡使悬浮于其中的不纯净物质及较轻的助焊剂浮到表面;
　　3) 部分地溶解一些与焊锡相连接的金属;
　　4) 冷却并完成金属与焊锡的熔融。
　　经常为了定位电路功能出现的问题，需要将元器件从印制电路板上取下来进行必要的测量，这一修理过程通常包括:
　　1 )特殊元器件的拆卸;
　　2) 元器件的测试;
　　3) 有缺陷元器件的替换;
　　4) 测试检查电路性能。
　　摘取和替换电子元器件这一操作中，就需要实施焊接过程。