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41印制板热设计应遵循的标准
（2）温度规格低的元件勿靠近温度规格高的元件。例如：CPU:100℃ HDD:60℃N/B:105℃ FDD Disk:51.5℃S/B:85℃ CDROM:60℃VGA:85℃ PCMCIA CARD:65℃C/G:85℃ 其他的ICs:70℃（3）估有散热问题的ICs和元件，应保留足够的放置改善方案的空间。例如：ICs的周围不要有比其高..
SMT电源器件的散热设计
VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；运行周期=100%；TA=50℃根据上面的系统要求选择750mA MIC2937A-5.0BU稳压器，其参数为：VOUT=5V2%(过热时的最坏情况)TJ MAX=125℃。采用TO-263封装，JC=3℃/W；CS0℃/W(直接焊接在电路板上)。2.初步计算：VOUT(MI..
印制电路板的热设计及其实施
随着科学技术的发展。电子产品的轻薄小型化、高性能化，IC器件高集成化、引发印制电路板的集成度提高，发热量明显加大，特别是高频IC器件如A／D，D／A类的大量使用以及电路频率点的上移
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