找到相关文章约3篇，用时1.89秒
31无铅焊料与金属化层间在先进微电子封装中的反应
目前微电子封装的制程中，最难的地方就是将具有高输出入端子密度的球矩阵封装（Ball-Grid-Array, BGA）焊到印刷电路板（PCB）上。
激活无铅焊料可靠性测试计划
此项针对无铅焊料的研究对电子行业有重要价值，因为业内公司正在向无铅组装转型，以适应电子产品 中要求禁用铅的全球趋势。Cookson电子材料全球市场副总裁及IPC SPVC主席Peter Palmer解释说。此研究是行业协作的很好例子。
PCB 组装中无铅焊料的返修技巧
返工是无铅 PCB 组装的批量生产工艺中的一个重要组成部分，在最初的过渡时期，当供应链上的每个环节形成信息曲线时，尤其如此。然而，由于需要保修，所以在整个产品的寿命周期范围内仍存在着返工的问题。
联系方式
二维码