激活无铅焊料可靠性测试计划

　　美国电子电路和电子互连行业协会 （IPC） 6月10日宣布，其下属的焊料产品价值委员会 （SPVC） 已开始对三种无铅焊料合金（锡-铝-铜）进行综合研究，以分析这些无铅组装侯选材料的特性。研究将涉及无铅焊料的组装性能和基本特性，例如润湿性、金相结构、热冲击性、热循环测试表现和焊接可靠性。
　　此项针对无铅焊料的研究对电子行业有重要价值，因为业内公司正在向无铅组装转型，以适应电子产品 中要求禁用铅的全球趋势。“Cookson电子材料全球市场副总裁及IPC SPVC主席Peter Palmer解释说。”此研究是行业协作的很好例子。